探析脱模剂对环氧塑封料性能的多维度影响与作用机制.docx

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2025-12-05 发布于上海
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探析脱模剂对环氧塑封料性能的多维度影响与作用机制

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今电子信息产业飞速发展的时代，电子元器件的封装技术至关重要。环氧塑封料作为电子封装领域的关键材料，发挥着不可替代的作用。环氧塑封料以环氧树脂为基体树脂，搭配高性能酚醛树脂作为固化剂，加入硅微粉等填料以及多种助剂混配而成，它能够有效保护电子元器件免受外界环境如潮湿空气、化学制品、温度变化以及机械冲击等因素的损害，确保电子设备在各种复杂条件下稳定运行。凭借其优良的绝缘特性、耐高温能力、机械韧度及抗腐蚀性能，环氧塑封料广泛应用于各类电子元器件的保护和加固，是半导体封装中使用最为普遍的材料之一，超过90%的集