硅压阻压力传感器静电损伤故障分析.docxVIP

硅压阻压力传感器广泛应用于各领域，其优点为：灵敏度高、响应速度快、准确性高、批产成品率高等。近来，用户对硅压阻压力传感器的需求迅速增长，该类型传感器尺寸小、信号弱且内部存在薄氧化层，因而属于静电敏感器件，对静电防护需要给予高度重视[1]。

本文通过对压力传感器使用中出现的常温和低温零点输出超差进行排查及定位分析，确定了该故障是由传感器内部敏感芯片受静电损伤造成的，并对该缺陷产生失效模式的机理进行分析和试验验证，提出了纠正措施。

1、故障情况和排查分析

1.1?故障情况

某型号压力传感器用于测量发动机进气口压力，发动机在工作中出现异常，判断为传感器故障。

故障压力传感器在返厂测试时，高低温的零点输出和出厂测试的数据发生了偏移，并且在低温环境下偏移较大，测试对比数据如表1所示。

1.2?压力传感器结构原理

该压力传感器采用硅压阻原理，利用充灌隔离介质结构，通过隔离膜片感知外部压力，再通过充灌保护液体（硅油）传递到敏感芯片，敏感芯片与金属烧结管座引线内部键合引出，结构如图1所示。

1.3?故障树分析及故障原因排查

根据压力传感器的故障树分析（图2），对造成压力传感器零点偏移的原因逐个进行探究。

1.3.1?传感器绝缘子漏油X1

硅压阻压力传感器的敏感芯片与金属烧结管座的引线通过键合的方式引出电信号[2]，烧结管座的玻璃绝缘子是可伐合金与玻璃烧结而成，如果绝缘子泄漏会导致传感器输出故障。将故障传感器的保护胶抠掉，观察烧结管座绝缘子，未发现漏油现象；然后将故障传感器装到测试工装中，对其进行加压试验，观察烧结管座的玻璃绝缘子，也未发现漏油现象。

根据硅压阻传感器结构原理可知，如果绝缘子漏油，传感器的满量程输出会有明显降低[3]，对比出厂和返厂测试数据，故障传感器的满量程输出没有明显降低，证明传感器没有漏油现象。

排除传感器绝缘子漏油故障X1。

1.3.2?传感器膜片漏油X2

硅压阻压力传感器通过金属膜片感受被测压力，通过硅油传递给敏感芯片，如果传感器的膜片有损伤，传感器输出会出现异常。观察故障传感器金属膜片，无形变，也无漏油现象。

根据硅压阻压力传感器的结构原理可知，如果膜片有漏油现象，在给传感器施加满量程压力的时候，油就会从膜片处冒出，同时传感器的输出也会出现明显降低，故障传感器经过用户反复使用后，再复测，满量程输出未见明显降低，所以判断膜片没有漏油。

排除传感器膜片漏油故障X2。

1.3.3?传感器键合引线故障X3

硅压阻压力传感器的敏感芯片是通过键合引线丝与金属烧结管座的金属管脚相连，如键合引线受到损伤或键合工艺不稳定导致键合引线丝虚连等，则会导致传感器输出异常。继续对故障传感器进行解剖，将传感器金属膜片剔除，硅油放空，清洗后用高倍放大镜观察内部敏感芯片和金属管脚的键合引线，发现键合引线完好无损，无脱落现象。

用专用推拉力机测试引线的键合拉力，键合拉力均大于0.07N，满足GJB548B—2005《微电子器件试验方法和程序》中规定的键合拉力≥0.04N的要求，证明零点输出偏移不是由键合引线故障所致。

排除传感器键合引线故障X3。

1.3.4?传感器应力释放X4

硅压阻压力传感器是由不同材料通过多种工艺组装在一起，材料与材料之间必然会产生不同的应力，例如：敏感芯片通过硅胶粘到金属管座、金属膜片通过激光焊接到金属管座等等，如果工艺不稳定会在传感器内部产生很大的应力，也会导致传感器输出故障。根据以往经验，如果传感器是内部应力释放导致零点输出偏移，应该是不同温度下零点输出整体平移[4]，而故障传感器的现象是随温度变化输出变化不一致，故障现象与应力释放引起的零点整体平移不符。

排除传感器应力释放故障X4。

1.3.5?传感器静电损伤X5

硅压阻压力传感器尺寸小、信号弱且内部存在薄氧化层，因此属于静电敏感器件，如果在装配和测试过程中引入静电，会造成传感器输出故障。继续解剖故障传感器，将传感器的敏感芯片取下，用100倍和500倍显微镜分别观察敏感芯片，未发现任何异常。

用探针台测试敏感芯片的桥路电阻，如表2所示，桥路电阻相比出厂数据有不同程度的变化。

如果敏感芯片受到硬击穿的静电损伤，外观会有明显的烧伤和烧蚀点；但如果是软击穿的静电损伤，芯片外观不会有明显损伤，但芯片的电阻会有变化的现象，所以该故障不排除是静电损伤所致。

1.3.6?传感器过压损伤X6

硅压阻压力传感器如果受到大压力冲击，会发生膜片变形、输出故障。对现有的同类型传感器进行过压试验，2倍、4倍过压恢复后，传感器零点无变化；继续加大压力，7倍过压后，膜片变形，传感器芯片碎裂，无输出，与故障传感器零点偏移现象不符。

根据以上试验得出结论，传感器零点偏移的故障不是由过压导致的，排除传感器过压损伤故障X6。

综上所述，该故障传感器不排除是静电损伤传感器的敏感芯片，导