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电镀工艺基础试题及答案
一、单选题（每题2分，共20分）
1.电镀过程中，主要依靠哪种方式将金属离子还原成金属并沉积在工件表面？（）
A.电解B.化学反应C.物理吸附D.热扩散
【答案】A
【解析】电镀是利用电解原理使金属离子在工件表面沉积成金属层的工艺。
2.在电镀溶液中，主要起到导电作用的是（）
A.阳离子B.阴离子C.溶剂分子D.添加剂
【答案】A
【解析】阳离子在电场作用下向阴极移动并放电，是电镀过程中的主要导电物质。
3.电镀前工件表面处理的主要目的是（）
A.增加表面光亮度B.提高电镀层结合力C.加快电镀速度D.减少电镀成本
【答案】B
【解析】表面处理可去除工件表面的氧化膜、油污等，提高电镀层与基体的结合力。
4.下列哪种金属不适合作为电镀层？（）
A.铜B.镍C.锌D.铅
【答案】D
【解析】铅的电化学活性较低，且毒性较大，一般不作为电镀层材料。
5.电镀液中pH值过高会导致（）
A.金属离子浓度增加B.电镀层厚度不均C.电镀效率降低D.溶液导电性增强
【答案】C
【解析】pH值过高会使金属离子水解，降低电镀效率。
6.电镀过程中，电流密度过大会导致（）
A.电镀层厚度均匀B.电镀层结晶粗大C.电镀效率提高D.溶液温度下降
【答案】B
【解析】电流密度过大易导致电镀层结晶粗大，影响表面质量。
7.电镀液中添加光亮剂的主要目的是（）
A.提高电镀层硬度B.增加电镀层厚度C.改善电镀层外观D.增强电镀层耐磨性
【答案】C
【解析】光亮剂可改善电镀层的光泽和外观。
8.电镀过程中，溶液温度过高会导致（）
A.电镀速度加快B.电镀层脆性增加C.溶液杂质增加D.电镀效率提高
【答案】B
【解析】温度过高会使金属离子过饱和，导致电镀层脆性增加。
9.电镀后工件表面出现麻点，可能的原因是（）
A.电流密度过大B.溶液pH值过低C.添加剂过多D.工件表面污染
【答案】A
【解析】电流密度过大易导致金属离子放电不均，形成麻点。
10.电镀过程中，阴极材料通常是（）
A.石墨B.铜C.不锈钢D.铝
【答案】C
【解析】阴极材料通常是导电性好的惰性材料，如不锈钢。
二、多选题（每题4分，共20分）
1.电镀溶液的成分包括（）
A.金属盐B.导电盐C.缓冲剂D.光亮剂E.添加剂
【答案】A、B、C、D、E
【解析】电镀溶液由金属盐、导电盐、缓冲剂、光亮剂和添加剂组成。
2.电镀前工件表面预处理方法包括（）
A.除油B.酸洗C.碱洗D.抛光E.活化
【答案】A、B、C、D、E
【解析】表面预处理方法包括除油、酸洗、碱洗、抛光和活化等。
3.电镀过程中，影响电镀层质量的因素有（）
A.电流密度B.溶液温度C.溶液pH值D.搅拌速度E.添加剂种类
【答案】A、B、C、D、E
【解析】电流密度、溶液温度、溶液pH值、搅拌速度和添加剂种类都会影响电镀层质量。
4.电镀常见的缺陷包括（）
A.厚度不均B.结晶粗大C.针孔D.麻点E.气泡
【答案】A、B、C、D、E
【解析】电镀常见的缺陷包括厚度不均、结晶粗大、针孔、麻点和气泡等。
5.电镀溶液的维护包括（）
A.定期过滤B.补充金属盐C.调节pH值D.更换添加剂E.监测杂质
【答案】A、B、C、D、E
【解析】电镀溶液的维护包括定期过滤、补充金属盐、调节pH值、更换添加剂和监测杂质等。
三、填空题（每题4分，共32分）
1.电镀的基本过程包括______、______和______三个阶段。
【答案】电镀前处理；电镀；电镀后处理
2.电镀溶液中的导电盐主要是指______。
【答案】氯化物
3.电镀前工件表面除油常用的方法有______和______。
【答案】有机溶剂除油；化学除油
4.电镀过程中，光亮剂的主要作用是______。
【答案】改善电镀层外观
5.电镀溶液的pH值过高会导致______。
【答案】金属离子水解
6.电镀过程中，电流密度过大会导致______。
【答案】电镀层结晶粗大
7.电镀后工件表面出现麻点，可能的原因是______。
【答案】电流密度过大
8.电镀溶液的维护包括______、______和______。
【答案】定期过滤；补充金属盐；监测杂质
四、判断题（每题2分，共20分）
1.电镀是利用电解原理使金属离子在工件表面沉积成金属层的工艺。（）
【答案】（√）
2.电镀前工件表面处理的主要目的是增加表面光亮度。（）
【答案】（×）
【解析】表面处理的主要目的是提高电镀层结合力。
3.电镀液中pH值过低会导致金属离子水解。（）
【答案】（×）
【解析】pH值过低会导致金属离子溶解度增加。
4.电镀过程中，溶液温度过高会导致电镀层脆性增加。（）
【答案】（√）
5.电镀后工件表面出现麻点，可能的原因是溶液杂质增加。（）
【答案】（×）
【解析】麻点的主要原因是电流密度
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