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2025年电子信息技术工程师资格考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下关于CMOS反相器的描述中，错误的是（）

A.输入低电平时PMOS导通，NMOS截止

B.静态功耗极低，仅存在漏电流

C.输出高电平约等于电源电压VDD

D.阈值电压随VDD升高而线性增大

答案：D（CMOS反相器阈值电压约为VDD/2，与VDD呈近似线性关系但非严格线性）

2.某ADC芯片的分辨率为12位，参考电压为3.3V，其最小量化单位（LSB）约为（）

A.0.805mV

B.1.610mV

C.3.220mV

D.6.440mV

答案：A（3.3V/(2^121)≈3.3/4095≈0.805mV）

3.5GNR中使用的OFDM子载波间隔不包括（）

A.15kHz

B.30kHz

C.60kHz

D.120kHz

答案：A（5GNR标准子载波间隔为15/30/60/120/240kHz，但15kHz主要用于LTE，5G低频段常用30kHz）

4.关于I2C总线的描述，正确的是（）

A.采用差分传输，抗干扰能力强

B.每个从设备有唯一7位或10位地址

C.数据传输速率最高可达10Mbps

D.总线空闲时SDA和SCL均为低电平

答案：B（I2C为单端传输，最高速率3.4Mbps，空闲时总线为高电平）

5.设计一个中心频率100MHz的LC带通滤波器，若电感L=100nH，则所需电容C约为（）（π2≈10）

A.25pF

B.50pF

C.75pF

D.100pF

答案：A（f=1/(2π√(LC))→C=1/(4π2f2L)=1/(4×10×(100×10^6)^2×100×10^9)=1/(4×10×10^12×10^7)=1/(4×10^6)=25×10^12F=25pF）

6.以下不属于数字信号处理（DSP）芯片典型特征的是（）

A.哈佛结构双总线

B.支持单周期乘法累加（MAC）

C.具备浮点运算单元

D.低功耗静态CMOS工艺

答案：C（早期DSP多为定点运算，浮点单元是高端DSP或SoC的特性）

7.某二阶有源低通滤波器的传递函数为H(s)=ω?2/(s2+√2ω?s+ω?2)，其阻尼系数为（）

A.0.5

B.√2/2

C.1

D.√2

答案：B（标准二阶系统形式为H(s)=ω?2/(s2+2ζω?s+ω?2)，对比得2ζ=√2→ζ=√2/2）

8.嵌入式系统中，MMU（内存管理单元）的主要功能不包括（）

A.虚拟地址到物理地址的映射

B.内存访问权限控制

C.缓存（Cache）的读写管理

D.内存保护和隔离

答案：C（Cache管理通常由CPU或专用控制器完成，MMU不直接参与）

9.关于PCB设计中差分对布线的要求，错误的是（）

A.差分线间距应小于线宽

B.保持等长布线（误差＜10mil）

C.避免与其他信号平行长距离走线

D.参考平面需连续完整

答案：A（差分线间距通常为线宽的23倍以保证阻抗匹配）

10.以下哪种调制方式属于线性调制（）

A.FSK

B.PSK

C.QAM

D.GMSK

答案：C（QAM为正交幅度调制，属于线性调制；FSK、GMSK为非线性调制）

二、填空题（每空2分，共20分）

1.半导体三极管工作在放大区时，发射结应______偏置，集电结应______偏置。

答案：正向；反向

2.香农公式C=B×log?(1+S/N)中，C表示______，B表示______。

答案：信道容量；信道带宽

3.FPGA内部的基本逻辑单元是______，其核心是______结构。

答案：CLB（可配置逻辑块）；LUT（查找表）

4.开关电源中，电感的作用是______，电容的作用是______。

答案：储能和滤波；储能和滤除高频纹波

5.数字信号的基带传输码型中，HDB3码可以解决______问题，CMI码具有______特性。

答案：长连0；自同步

三、简答题（每题6分，共30分）

1.简述CMOS逻辑门电路相比TTL电路的主要优势。

答案：①静态功耗极低（几乎为零）；②电源电压范围宽（315V）；③抗干扰能力强（噪声容限大）；④集成度高（适合大规模集成电路）；⑤输出逻辑摆幅大（接近电源电压）。

2.说明ADC的转换误差来源及主要改善措施。

答案：误差来源：量化误差（由分辨率决定）、非线性误差（积分非线性INL和微分非线