《GBT 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法》专题研究报告.pptxVIP

《GB/T40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法》专题研究报告;目录;;环氧塑封料：电子元器件的“贴身防护衣”，其质量为何决定产品寿命？;（二）GB/T40564-2021的诞生背景：行业乱象催生统一标准，破解测试“各自为战”难题;（三）专家视角：标准的核心价值不仅是“合格线”，更是产业升级的“导航仪”;;;（二）与国际标准的对标与差异：GB/T40564-2021如何兼顾通用性与中国特色？;（三）测试优先级划分：为何力学与环境性能测试被列为“必检项”？;;;;;;;;;;弯曲强度与模量：封装结构的“抗折能力”，三点弯曲法的测试核心要点;（二）拉伸强度与断裂伸长率：材料的“韧性标尺”，如何避免测试中的试样打滑？;（三）冲击强度：抗意外冲击的“防护力”，缺口冲击与无缺口冲击的适用场景;;湿热老化测试：模拟南方潮湿环境，标准如何设定温湿度与测试周期？;（二）高低温循环测试：应对极端气候，-40℃至125℃循环下的性能变化要求;（三）耐溶剂性测试：接触化学品后的“防护能力”，丙酮与乙醇浸泡的测试标准;;;;（三）耐电弧性测试：应对瞬间高压，塑封料如何避免“击穿”风险？;;;（二）挥发性有机化合物（VOCs）测试：减少环境污染，顶空-气相色谱法的应用;（三）卤素含量测试：应对无卤化要求，离子色谱法的测试规范与结果判定;;校准与验证：测试仪器的“定期体检”，标准如何规定校准周期与方法？;（二）平行样与重复性要求：同一实验室的测试偏差，如何控制在允许范围内？;（三）数据处理的“有效数字”规则：保留几位小数？标准给出明确判定依据;;先进封装技术挑战：Chiplet、3D封装兴起，标准需新增哪些测试项目？;（二）测试技术创新：智能化与自动化，如何提升测试效率与精度？;