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表面贴装技术课程教学要求及大纲

一、课程概述

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）作为现代电子制造的核心工艺，已广泛应用于消费电子、通信设备、航空航天、医疗电子等众多领域。本课程旨在系统介绍SMT的基本理论、关键工艺、核心设备原理、质量控制及工程应用，培养学生掌握SMT生产流程的设计、操作、调试及问题分析能力，为其未来从事电子制造相关工作奠定坚实的技术基础。通过理论与实践相结合的教学方式，使学生能够深入理解SMT技术的精髓，并具备解决实际生产问题的初步能力。

二、课程教学目标

本课程的教学目标是使学生在完成学习后，能够达到以下要求：

（一）知识目标

1.深刻理解SMT的定义、特点、发展趋势及其在电子制造产业中的地位与作用。

2.熟练掌握SMT工艺流程中各关键环节（焊膏印刷、元器件贴装、回流焊接、检测等）的基本原理、工艺参数及影响因素。

3.了解SMT主要设备（如印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/AXI检测设备）的结构组成、工作原理及选型原则。

4.熟悉SMT常用材料（焊膏、贴片胶、PCB、表面贴装元器件）的种类、性能要求及选用方法。

5.掌握SMT生产过程中的质量控制方法、常见缺陷的识别、成因分析及解决对策。

6.了解SMT车间的设计规范、静电防护、生产管理及环境保护等相关知识。

（二）能力目标

1.能够正确选择和使用SMT相关的基础工具和辅助设备。

2.具备对SMT生产主要工艺流程进行基本操作和参数设置的初步能力。

3.能够识别SMT生产过程中出现的常见工艺缺陷，并运用所学知识进行初步分析和提出解决思路。

4.具备阅读和理解SMT工艺文件、设备操作手册及相关技术资料的能力。

5.培养严谨的工程实践态度、分析问题和解决问题的能力，以及团队协作精神。

（三）素质目标

1.培养学生对电子制造技术的兴趣和热情，树立精益求精的工匠精神。

2.增强学生的质量意识、成本意识和安全意识。

3.提升学生在工程实践中的创新思维和持续学习能力。

三、教学基本要求

（一）先修课程

建议学生已修完《电子工艺基础》、《电路基础》、《机械制图》等相关课程，具备一定的电子技术和机械常识基础。

（二）教师要求

授课教师应具备扎实的SMT理论知识和丰富的实践经验，能够熟练运用多媒体、实物演示、案例分析等多种教学手段，并能有效指导学生进行相关的实验或实训操作。

（三）学生要求

1.课前预习：认真阅读教材相关章节，了解基本概念和知识点，带着问题听课。

2.课堂学习：专心听讲，积极思考，踊跃参与课堂讨论和互动环节。

3.课后复习：及时复习巩固所学知识，完成课后作业和练习，查阅相关文献资料拓展知识面。

4.实践环节：严格遵守实验室或实训场地规章制度，按要求操作设备，仔细观察现象，做好记录与分析。

5.团队协作：在小组项目或实践任务中，主动沟通，分工合作，共同完成目标。

四、课程内容与学时分配（总学时：XX学时，其中理论XX学时，实践/实训XX学时）

第一章：SMT概述与发展（理论，X学时）

1.SMT的定义、特点与优势

2.SMT的发展历程与未来趋势

3.SMT在电子制造业中的地位与应用领域

4.SMT技术体系构成（工艺、设备、材料、设计、管理）

5.典型SMT产品与生产线组成简介

第二章：表面贴装元器件（SMD）（理论，X学时）

1.SMD的分类与命名方法

2.常见SMD的封装形式与结构特点（电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路如QFP,BGA,CSP,SiP等）

3.SMD的主要技术参数与标识方法

4.SMD的包装形式与选用原则

5.SMD的质量鉴别与储存管理

第三章：SMT基板技术（理论，X学时）

1.印制电路板（PCB）的基本构成与分类

2.SMT对PCB的特殊要求（基材、铜箔、阻焊层、焊盘设计、孔径、平整度等）

3.PCB的制造工艺流程简介

4.常见PCB缺陷及其对SMT工艺的影响

5.柔性基板与刚柔结合基板简介

第四章：焊膏技术（理论+实践，X+Y学时）

1.焊膏的组成与作用（焊锡粉末、助焊剂、添加剂）

2.焊膏的分类与特性（合金成分、粒度、粘度、触变性、活性等）

3.焊膏的储存、取用与管理规范（冷藏、回温、搅拌、使用期限）

4.焊膏的印刷原理与工艺要求

5.焊膏性能测试方法简介（粘度、焊球试验、扩展率等）

6.实践/实训：焊膏的正确取用、搅拌与粘度观察（若条件允许）

第五章：焊膏印刷工艺（理论+实践，X+Y学时）

1.印刷工艺在SMT中的作用与地位

2.钢网（Stencil）设计与制作：材料、厚度、开孔形状与尺寸、工艺要求

3.印刷机的