2025年中国高集成度核心板市场调查研究报告.docx

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2025年中国高集成度核心板市场调查研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u9990摘要 3

32269一、高集成度核心板产业全景扫描与价值链重构 5

185331.1核心板定义边界与2025年产品形态演进图谱 5

291231.2从芯片到整机:全链条价值分布与利润重心迁移 7

144381.3利益相关方角色重定义:IDH、ODM、云厂商与终端品牌的博弈格局 10

18549二、技术创新驱动下的性能-功耗-面积三角优化路径 12

101922.1先进封装与异构集成技术对核心板集成密度的突破性影响 12

268412.2RISC-V

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