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《2025年无损检测员(高级)职业技能鉴定实操试卷含答案》

1.射线检测底片评定（30分）

【工件】φ219mm×16mm20G钢环焊缝，双面焊，V型坡口，焊后24h。

【设备】XXQ2505定向X射线机，Ir192γ射线源备用；天津Ⅲ型胶片，铅箔增感0.03mm；黑度范围2.0～4.0；像质计Fe10/16；曝光曲线已知。

【提供】现场已拍两张底片：A片黑度2.7，B片黑度3.4；A片在12点处有一连续黑色影像，长度8mm，宽度1mm，两端尖细，黑度与母材黑度差ΔD=0.4；B片在6点处有一白色影像，长度5mm，宽度0.5mm，ΔD=0.3；两片其余部位无缺陷显示。

【任务】

(1)按NB/T47013.22015Ⅱ级要求，对A、B影像进行定性、定量、定位、定级，写出完整评定记录（10分）。

(2)若该焊缝要求按GB/TB级验收，重新评定A、B影像，给出结论（5分）。

(3)计算A片缺陷的对比度ΔD与最小可见对比度ΔDmin，并判断该缺陷是否可识别（已知胶片梯度G=4.0，散射比n=2.5，几何不清晰度Ug=0.12mm，人眼阈值ΔDmin=0.02）（5分）。

(4)列出导致B片白色影像的三种物理因素，并给出验证方法（5分）。

(5)若需返修，写出返修工艺要点（预热温度、层间温度、焊材、热处理参数）（5分）。

【答案】

(1)A影像：位于焊缝中心，沿熔合线走向，形态为裂纹特征，长度8mm，按NB/T47013.2Ⅱ级表8，板厚16mm，裂纹不允许，评定Ⅳ级，拒收。

B影像：位于焊缝根部，白色，长度5mm，黑度低于母材，呈圆形尾端，判定为未熔合夹钨，按表8，Ⅱ级单个夹钨长度限值6mm，评定Ⅱ级，可收。

记录：片号A12，缺陷代号1001，性质裂纹，位置12点，长度8mm，深度外表面下2mm，评定Ⅳ级，结论返修。

(2)GB/TB级：裂纹仍不允许，结论同(1)。

(3)ΔD=0.4，ΔDmin=0.02，ΔDΔDmin，可识别；信噪比SNR=ΔD/σD=0.4/0.018=22.23，满足可见条件。

(4)白色影像因素：①夹钨；②根部未熔合；③密度增大区（铅增感屏压痕）。验证：①显微硬度夹钨区HV母材2倍；②宏观腐蚀显示未熔合；③屏印痕迹在底片背面可见压痕。

(5)返修工艺：预热150℃，层间≤250℃，焊材E5015φ3.2mm，300℃烘干1h，焊后后热250℃×2h，RT复检100%。

2.超声检测工艺编制（25分）

【工件】φ508mm×25mm16MnDR钢筒体纵缝，双面焊，余高磨平，要求按NB/T47013.32015Ⅰ级验收。

【提供】探头2.5P13×13K2、5Z10×10A70；耦合剂化学浆糊；试块CSKⅠA、CSKⅡA2、RB3；数字式超声仪CTS2020。

【任务】

(1)计算一次波法检测时的跨距P、半声程声程W、最大检测厚度tmax（5分）。

(2)绘制距离波幅曲线（DAC），标出评定线、定量线、判废线（5分）。

(3)给出扫查灵敏度设定步骤及增益读数（5分）。

(4)若在1/2T处发现一缺陷，深度15mm，波高SL+8dB，测长20mm，按Ⅰ级评定结论（5分）。

(5)列出防止漏检的两项关键措施（5分）。

【答案】

(1)K2探头，P=2Kt=2×2×25=100mm；W=√(P2+t2)=103mm；tmax=2W/K=103mm，可覆盖25mm。

(2)DAC：用CSKⅡA2孔，深度5、15、25、35mm，波高80%记dB值，连成曲线；评定线=DAC6dB，定量线=DAC，判废线=DAC+6dB。

(3)灵敏度设定：①探头在RB3上找φ3×40横孔，深度25mm，调至80%，增益+14dB为定量线；②扫查灵敏度=定量线+6dB，即增益总读数+20dB。

(4)缺陷深度15mm，位于壁厚中部，波高超定量线+8dB，即判废线+2dB，测长20mm，Ⅰ级允许单个缺陷指示长度≤t/3=8.3mm，20mm8.3mm，评定Ⅳ级，拒收。

(5)关键措施：①扫查重叠≥15%晶片尺寸；②纵向、横向双探头K型扫查。

3.磁粉检测综合应用（20分）

【工件】35CrMo锻钢高压阀体，外径φ180mm，长度300mm，热处理调质28～32HRC，要求检测表面疲劳裂纹。

【提供】CEW6000固定式磁粉机，交流、半波直流、三相全波整流三种输出；黑磁粉YC2，载液水基；A1型试片；UVA