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2025年中国小型IC封装模具市场调查研究报告.docx

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    2025年中国小型IC封装模具市场调查研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u29571摘要 3

    20483一、国家半导体产业政策对小型IC封装模具市场的底层传导机制 5

    15771.1集成电路专项扶持政策与模具制造能级跃迁的耦合路径 5

    204031.2国产替代战略下封装模具技术标准体系的重构逻辑 7

    5971.3地方产业集群政策对区域模具供应链韧性的影响量化 10

    802二、合规性约束下的技术演进与市场准入壁垒形成机理 13

    90392.1半导体设备国产化率考核指标对模具精度公差的倒逼效应 13

    217532.2环保与能耗双控

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