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贴体包装机贴合度培训
汇报人:***(职务/职称)
日期:2025年**月**日;
·贴体包装技术概述
·设备结构与工作原理
·设备安装与调试规范
·操作流程标准化培训
·贴合度关键参数控制
·常见质量问题分析
·包装材料特性认知;
·设备日常维护保养
·安全操作规范强化
·能耗优化管理方法
·生产数据记录分析
·客户需求对接技巧
·新技术应用前瞻
·实操考核评估体系;
01
贴体包装技术概述;
衬底微孔技术
衬底需预先加工直径0.15mm的微
孔(密度3-4个/cm2),通过带
针滚轮精准穿孔,确保抽真空时
空气能快速排出但不会影响衬底
强度。;
台
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