TGDCKCJH0622022_超级拼版多层印制电路板.docx

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ICS31.180

CCSL30

T/GDCKCJH062—2022

超级拼版多层印制电路板

Superpanelizationonmultilayerprintedcircuitboard

2022-04-15发布 2022-06-01实施

广东省测量控制技术与装备应用促进会 发布

T/GDCKCJH

T/GDCKCJH062—2022

T/GDCKCJH

T/GDCKCJH062—2022

I

I

II

II

目 次

前言 Ⅱ

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 2

性能等级和类型 2

要求 2

试验方法 14

验收 17

前 言

本文件按照GB/T

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领域认证该用户于2025年02月06日上传了建筑设计工程师、建筑工程师

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