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《半导体用智能真空泵颗粒物控制技术要求》.pdf

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ICS23.010

CCSJ78

/CMEEEA

团体标准

T/CMEEEAXXXX—2025

半导体用智能真空泵颗粒物控制技术要求

Technicalrequirementsforparticlecontrolofintelligentvacuumpumpsusedin

semiconductors

(征求意见稿)

在提交反馈意见时,请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施

中国机电设备工程协会  发布

T/CMEEEAXXXX—2025

目次

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4技术要求1

4.1颗粒物限值1

4.2材料1

4.3结构设计1

4.4智能控制模块设计2

4.5加工精度2

4.6清洗工艺2

4.7过程检验2

5试验方法2

5.1颗粒物限值2

5.2仪器2

5.3采样点2

5.4测试流程2

5.5合格判据2

5.6材料2

5.7结构设计3

5.8智能控制模块设计3

5.9加工精度3

5.10清洗工艺3

5.11过程检验3

6包装4

7运输4

I

T/CMEEEAXXXX—2025

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由××××提出。

本文件由中国机电设备工程协会归口。

本文件起草单位:

本文件主要起草人:

II

T/CMEEEAXXXX—2025

半导体用智能真空泵颗粒物控制技术要求

1范围

本文件适用于半导体用智能真空泵颗粒物控制的技术要求、试验方法、包装、运输。

本文件适用于半导体芯片制造工艺中,对真空环境颗粒物浓度有严格要求的智能真空泵(包括干式

螺杆泵、罗茨泵、分子泵等),不适用于含腐蚀性气体或放射性物质的特殊工艺场景。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

GB/T9286色漆和清漆划格试验

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

智能真空泵intelligentvacuumpump

具备颗粒物浓度实时监测、自动调节抽速、故障预警及远程诊断功能的真空泵系统。

3.2

颗粒物控制parti

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