智研产研中心——键合机产业百科（附行业壁垒、竞争格局及未来趋势分析）.pdfVIP

键合机

智研咨询出品

精品研报·专题定制·产研服务

智研产业百科·产业研究第一站/键合机/

键合机

一、定义及分类1

二、行业政策2

三、发展历程3

四、行业壁垒5

1、技术壁垒5

2、资金壁垒5

3、市场壁垒5

五、产业链6

1、行业产业链分析6

2、行业领先企业分析6

（1）拓荆科技股份有限公司6

（2）苏州迈为科技股份有限公司7

六、行业现状9

七、发展因素10

1、机遇10

（1）政策红利驱动10

（2）市场需求爆发10

（3）技术突破窗口10

2、挑战11

（1）技术创新挑战11

（2）产业链协同挑战11

（3）国际竞争挑战11

八、竞争格局12

九、发展趋势13

1、智能化与自动化13

2、绿色化与低碳化13

3、全球化与生态化13

1实用的产研百科工具

智研产业百科·产业研究第一站/键合机/

一、定义及分类

键合机是一种应用于物理学、材料科学及半导体制造领域的精密仪器，主要用于实现微电子材料、

光电材料及纳米级微机电元件制作过程中的键合工艺。其核心功能是通过施加压力、热量、超声波能

量或化学试剂，将金属引线、芯片焊盘与基板、晶圆与晶圆等结构紧密连接，形成电气互连或封装结

构。设备兼容多种键合工艺，包括超声键合、热压键合、共晶键合、阳极键合等，并支持不同尺寸圆

片（最大至6英寸）及多种材料（如硅、玻璃、砷化镓）的加工需求。按工艺温度分类，键合机可以

分为热压键合机、超声波键合机和共晶键合机等。

1实用的产研百科工具

智研产业百科·产业研究第一站/键合机/

二、行业政策

近年来，中国键合机行业在政策层面获得多重支持，形成以国家战略为导向、地方配套为支撑、

资金税收为激励、标准认证为保障的政策体系，推动行业向高端化、国产化方向加速发展。2024年

9月，工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》，提出在电子元器件和电子材料行

业中，电子元器件关键部件成型设备主要更新的方向包括键合机等。工信部设备更新政策通过“需求

牵引+技术推动+生态培育”组合拳，为键合机行业创造历史性机遇。随着政策目标逐步落地，国产键

合机将在中高端市场占有率显著提升，部分领域实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。

2实用的产研百科工具

智研产业百科·产业研究第一站/键合机/

三、发展历程

中国键合机行业发展主要经历了五个阶段。20世纪80年代至90年代的起步阶段，改革开放初

期，中国半导体产业基础薄弱，键合机等核心设备完全依赖进口。国外设备垄断市场，国内企业以代

理和维修为主。技术封锁严格，高端键合机（如倒装芯片键合机）对中国禁运。

20世纪90年代至21世纪初的技术积累阶段，1988年，上海无线电十四厂引进日本键合机生产

线，开启国内半导体封装设备应用先河。国家“908工程”“909工程”启动，推动半导体产业自主化。

2000年，中电科45所成功研制全自动金丝键合机，打破国外垄断。设备性能落后国际一代，但填补

了国内空白。

21世纪初至2010年的产业化突破阶段，国家集成电路产业投资基金（大基金）成立，地方政策

配套落地。企业成为创新主体，如北方华创、长川科技等布局键合机领域。设备性能提升至国际中端

水平，部分实现进口替代。2008年，国内首台热压键合机