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《热加工工艺》2015年7月第44卷第14期

铜基SiCP复合材料的烧结制备与摩擦性能研究

张坚，王新国，赵龙志，赵明娟

(华东交通大学机电学院，江西南昌330013)

摘要：采用粉末冶金法制备SiCpC／u复合材料，利用AxioVert．A1金相显微镜、HB一3000B硬度计、MFT-4000多

功能表面性能试验仪、M．2000磨损试验仪和扫描电镜研究了烧结温度和增强体含量对该复合材料金相组织、硬度以及

其摩擦磨损性能的影响。结果表明：SiCrlCu复合材料的最佳烧结温度850C，保温时间2h；随SiC含量增加，其硬度和

摩擦系数以及耐磨性都有所增大和改进，SiCP含量为7％时为最佳，硬度达到95．7HRC，摩擦系数0．18，磨损率7．9％。

关键词：SiC含量；微观结构；硬度；摩擦系数；磨损率

DOI：10．141580．cnki．1001-3814．2015．14．044

中图分类号：TG146．1l文献标识码：A文章编号：1001—3814(2015)14—0161-04

SinteringPreparationandTribologiealPropertiesofSiCeReinforced

CopperMatrixComposite

ZHANGJian，wA】GXinguo，ZHAOLongzhi，ZHAOMingjuan

(MechanicalnadElectricalEngineering，EastChinaJiaotongUniversity，Nanchnag330013，China)

Abstract：SiCdCucompositewaspreparedbypowdermetallurgymethod．UsingAxioVert．A1microscope，HB一3000B

hradness，MFT-4000multifimctionalsurfacepropertiestester,M-2000abrasiontesternadSEM，hteeffectsofsintering

temperaturenadamountofSiCPonhtemeatllurgicalmicrostructure，harndessnadtribologicalpropertieswerestudied．The

resultsshowhtat：thebestsintefingtemperatureofSiCdCucompositeis850~C，holdingtimefor2h．WimSiCPcontent

increasing，theharndess，weraresistancenadfrictioncoefficientincrease．WiⅡ17％SiCpcontent，theoptimumhrandess

reaches95．7，thefrictioncoemcientof0．18，werarateof7．9％．

Keywords：SiCPcontent；microstructure；harndess；frictioncoe蚯cient；wearrate

铜具有高的导电、导热性及优良的工艺性能，但的，能满足特殊需要的SiCdCu复合材料得到可行

其强度、硬度以及高温强度较低，难以满足实际应用的工艺。探讨制备SiCp／Cu复合材料的最佳工艺参

的需要。因此研制生产和开发性能优异的铜基复合数，分析SiC颗粒的含量及烧结温度对复合材料摩

材料就显得尤为必要；同时研究并开拓铜基复合材擦性能的影响。得到复合材料摩擦性能随增强颗粒

料在更多领域的应用也就有了积极的现实意义。在粒径及含量的变化趋势或规律，并探讨该复合材料

如何保持材料较高电导率或热导率的前提下大幅提