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《热加工工艺》2015年9月第44卷第18期

铜合金多元复合强化研究进展

帅歌旺，刘建彬，周平建

(南昌航空大学航空制造工程学院，江西南昌330063)

摘要：概述了已开发的各类高强高导铜合金系列，对其中的多元复合强化机制进行介绍。阐述了目前多元复合强

化研究热点问题：主加合金元素的选择，辅助合金元素对基体组织性能影响；同时也对铜合金多元复合强化未来的发展

趋势进行了预判：制备含多种强化相铜合金，研究各强化相之间的叠加或抑制机制，在此基础上添加改性元素等。

关键词：高强高导铜合金；多元复合强化；叠加或抑制机制；改性元素

DOh10．141580．cnki．1001-3814．2015．18．009

中图分类号：TG146文献标识码：A文章编号：1001-3814(2o15)18-0035—04

RecentDevelopmentsinMultivariateComprehensiveStrengtheningTechnology

OfCopperAlloy

SHUAIGeWang，LIJ【Jianbin，ZHOUPingjian

(InstituteofAviationManfacturingEngineering，NanchangHangKongUniversity，Nanchang330063，China)

Abstract：Allkindsofhighstrengthandhighconductiviytcopperalloyweresummarized．Themultivariate

comprehensivemechanismwasinrtoducedindetail．Thepresenthottopicswereexpounded，suchasthechoiceofprimary

alloyelements，hteeffectsofauxiliaryalloyelementstohtecoppeffsstructure．Atthesametime，itprospectshtefuutre

developmentofmultivariatecomprehensives~engthening：hteresearchofcopperalloywhichconatinnigvarioussrtenthening

phases，hteresearchofdifferentphasessuperpositionorresrtainnigtheory，thenaddnigthemodifiedelementsonhtebasisof

fomerreserach．

Keywords：highsrtengthnadhihgconductiviyt；multivariatecomprehensives~engthening；modifiedelements

20世纪以来。随着材料科学技术的飞速发展，铜合金多元复合强化研究热点问题进行了概述，并

对铜合金提出了许多苛刻的要求，无论是在国防或对其发展前景进行了展望

是民用应用领域，铜合金的高强度化、高导电以及其

1铜合金多元复合强化研究热点

他一些特殊性能要求都是研究热点。目前已开发出

能满足诸多应用领域的铜合金：如用于集成电路引通过多元复合强化机制制备的析出强化铜合金

线框的CuFeP和CuNiSi系列[1-3]、电阻点焊电极相较于传统析出强化铜合金不同之处在于引人多种

CuCrZr系列4[1、电接触头支承体材料CuNiZnSn系不同合金元素，但其制备路线与传统铜合金基本一

列5【]等。这些已经得到规模化应用的铜合金都含有致，如图l所示。在固溶阶段，合金元素融入铜基体

由二种或多种析出相，它