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2025 年大学微电子学（半导体器件）开学摸底测试卷.docVIP

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  • 2025-12-10 发布于天津
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2025 年大学微电子学（半导体器件）开学摸底测试卷.doc

    2025年大学微电子学（半导体器件）开学摸底测试卷

    （考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

    一、单项选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填在括号内）

    1.以下哪种半导体材料是目前集成电路中最常用的？（）

    A.硅

    B.锗

    C.碳化硅

    D.氮化镓

    2.对于本征半导体，其费米能级位于（）。

    A.导带顶

    B.禁带中央

    C.价带底

    D.不确定

    3.当PN结外加正向电压时，扩散电流（）漂移电流。

    A.大于

    B.小于

    C.等于

    D.不确定

    4.半导体二极管的反向饱和电流随温度升高而（

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