8D品质改善报告-常用.xlsxVIP

8D品质改善报告

客户 甲公司 产品型号 XC-2025-MainBoard 8D编号 8D-2025-1001

报告日期 2025-10-26 部门 品质部 投诉类别 □外观□尺寸☑功能□交付□服务

1.参与团队

部门 姓名 职责

品质保证部 张明 8D协调人

生产部 李伟 生产流程分析

工艺工程部 王芳 焊接工艺分析

采购部 刘洋 物料追踪

研发部 陈华 设计复核

2.产品基本信息和问题描述

坏品不良数 85PCS 做货总数 5000PCS

不良率 1.70% 发生地点 SMT生产线

发生日期 2025-10-20 接收日期 45952

坏品名称：XC-2025-MainBoard（主控制板）

坏品序列号：SN20251020001~SN20251020085

生产地点：SMT车间，线别：SMT-3

生产周期：2025-10-15~2025-10-20

问题描述：

客户反馈在功能测试阶段，部分PCBA出现无法开机或功能异常。经分析，主要为IC（U3）引脚焊接不良，导致电气连接开路或虚焊，影响主控信号传输。

3.问题分析及问题根本原因

分析方法：5W1H+鱼骨图（人、机、料、法、环）