PCB铜皮及其他规则设置郑振宇69课件讲解.pptxVIP

主讲教师：郑振宇PCB铜皮及其他规则设置

1铜皮规则设置2主焊规则设置3关键注意事项

1铜皮规则设置

铜皮应用场景铜皮规则设置电源线载流量较大时（如≥4A），优先采用铺铜处理（≥60mil线宽建议铺铜）

铜皮连接方式铜皮规则设置正片层连接（如Top层）：全连接（DirectConnect）：铜皮与焊盘完全覆盖，载流能力强，适合机器焊接（回流焊），但散热快，可能影响手工焊接效果十字连接（花焊盘）：通过十字通道连接焊盘，减少散热速度，适合手工焊接；需根据载流需求加粗连接点

铜皮连接方式铜皮规则设置负片层连接（如电源/地平面）：采用全连接方式，确保平面完整性，避免信号路径割裂

2主焊规则设置

主焊规则设置作用：防止绿油覆盖焊盘，确保焊盘可上锡规则：焊盘单边开窗扩展量建议2.5mil，避免过大或过小主焊开窗（SolderMask）

主焊规则设置作用：隔离相邻焊盘，防止连锡短路要求：绿油桥宽度≥4mil（绿油）或≥5mil（黑油），需避免主焊开窗过大导致阻焊桥消失阻焊桥（SolderMaskBridge）

主焊规则设置焊盘必须保持开窗，禁止勾选“盖油”选项过孔可选择性盖油：通过规则筛选过孔并单独设置盖油属性过孔盖油处理

3关键注意事项

关键注意事项根据焊接方式（手工/回流焊）选择连接方式，必要时手动加粗连接点负片层过孔反焊盘不宜过大，防止电源/地平面割裂主焊开窗和阻焊桥需严格按工艺要求设置，避免焊接不良