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AI硬件系列报告（一）——

OCS光交换机：AI算力集群时代的新蓝海

2025年12月8日

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核心观点：

lAI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方案。OCS（OpticalCircuitSwitch，光交换机）是一种基于全光信号的交换设备，通过配置光交换矩阵在输入与输出端口间建立光学路径，实现信号交换。相比传统电交换机，OCS无需光电转换和数据包处理，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联，延长硬件使用寿命。OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化，如谷歌TPUv4集群）、Scale-Out（多节点协同，如谷歌Jupiter架构）和Scale-Across（跨数据中心互联，如英伟达DCI）。我们测算，在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPUv4芯片的集群需配备48台136端口的OCS光交换机，TPU与OCS比例约为85:1；未来TPUv7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率。

l谷歌等海外厂商引领下，全球OCS光交换机市场有望迎来高速成长期。全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62%；预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025-2031年复合增长率约17.2%。目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者。

lOCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高，市场参与者多集中于单一环节。上游核心是MEMS微镜阵列等光器件（代表厂商如赛微电子），中游由国际厂商主导设备集成（如Lumentum），国内光库科技等参与代工与方案定制；下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用。上游核心器件是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高。

l建议关注：

•英唐智控以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展。公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局。英唐智控子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖4mm、1mm、1.6mm等多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单

。公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台，有望在AI算力集群建设的高速扩展中打开新成长空间。

•赛微电子为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺，客户覆盖激光雷达、AI计算等领域。2023年起瑞典Silex（原全资子公司）开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产。公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1%。随着AI算力需求扩张，赛微电子在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性，受益于行业高速增长。

l风险提示：OCS渗透率不及预期风险，MEMS等光交换技术迭代不及预期风险，市场需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，公司收购失败风险，客户验证风险，公司产能爬坡不及预期风险等。

资料来源：华安证券研究所

证券研究报告2

华安研究•拓展投资价值

敬请参阅末页重要声明及评级说明华安证券研究所

1、什么是OCS光交换机？

华安研究•拓展投资价值

华安证券研究所

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1.1什么是光交换机（OCS）？

l光交换机（OpticalCircuitSwitch,OCS）指的是基于全光信号的交换机设备，其工作原理是通过配置光交换矩阵，从而在任意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换。相较于电交换机，OCS无需光电信号转换和相应的数据包处理过程,可显著降低时延和功耗，系统故障概率也有所降低，且OCS无需进行端口速率的频繁迭代，通过单纯的光路重定向即可实现跨代设备的无缝互联，可大幅提高硬件使用寿命。

•电交换机（EPS）就像繁忙的邮局：当数据包（信件）抵达时，邮递员（交换机处理器）需要先读取地址信息（数据包头),再对信件进行分类，最后将其重新纳入邮件流继续传输。这种读取、分类和重定向的过程不仅会造成延迟，还会消耗大量电能。这就是所谓的光-电-光转换。

•光电路交换机（OCS）则如同自动化铁路调车场：当列车（光信号）抵达时，系统仅需重新配置物理轨道，即可创建从