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HotWorkingTechnology2017,Vo1.46,No.10

石墨/铜复合材料的热学性能比较

徐群峰‘游志恒2’高鹏,薛晨,江南

(1.昆明理_T-大学材料科学与工程学院.云南昆明650093;2.中国科学院宁渡材料技术与工程研究所,浙江宁坡

315201)

摘要:采用天然鳞片石墨粉、镀铜鳞片石墨粉和铜粉为原料,利用真空热压法烧结制备石墨/铜导热复合材料,对比

了不同石墨粉制成的该复合材料的致密度、热导率和热膨胀系数。结果表明:相同体积分数石墨的复合材料,镀铜鳞片

石墨粉热压制成的复合材料热学性能优于天然鳞片石墨粉压制的复合材料。当石墨体积分数为85%时,用镀铜鳞片石

墨粉制成的复合材料的热导率为520W/m·K,热膨胀系数为1.74ppm/K。

关键词:复合材料;热导率:热膨胀系数

DOI:10.141580.cnki.1001-3814.2017.10.035

中图分类号:TB333文献标识码:A文章编号:1001—3814(2017)10—0136—03

ComparisonofThermalPropertiesofGraphite/CopperComposite

XUQunfeng,YOUZhiheng2GAOPeng,XUEChen2,JIANGNanz

(1.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,KunmingUniversityofScienceandTechnology,Kunming650093,China;2.

NingboMaterialTechnoloygandEngineeringResearchInstitute,ChineseAcademyofSciences,Ningbo315201,China)

Abstract:Takingnaturalflakegraphitepowder,coppercoatedflakesgraphitepowderandcopperpowderasraw

material,rgaphite/coppercompositewasfabricatedbyvacuumhot—pressing.Therelativedensity,thermalconductivityand

thermalexpansioncoefficientofthecompositepreparedwithdifferentrgaphiteswerecompared.Theresultsshowthatunder

thergaphite/coppercompositeswithsamevolumefractionofrgaphite,thecompositepreparedwiththecoppercoatedflake

rgaphitehasbe~erthemralpropertiesthanthecompositepreparedwihtnaturalflakegraphitepowder.Whenthevolume

fractionofgraphiteis85%,thecompositepreparedwiththecoppercoatedflakergaphitehasahtemralconductivityof

520W/m·K,andthethemralexpansioncoefficientis1.74ppm/K.

Keywords:composite;themralconductivity;htermalexpansioncoefficient

当代社会微电子技术发展迅速,功率的增大对而且相关领域的研究报道较少,这主要是由于石墨

热工管理部件提出越来越高的要求。随着电子元器复合材料的制备问题。国外制备石墨复合材料主要

件尺寸不断往微型化、高速化方向发展,解决散热问采用放电等离子体烧结技术、气压融渗法、真空热压

题成

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