时效温度对Sn-58Bi-xMo复合钎料焊点组织和性能的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2020,Vol.49,No.1

时效温度对Sn-58Bi-xMo复合钎料焊点

组织和性能的影响

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周仕远,,杨莉,熊义峰,,魏迪,杨耀,

(1.苏州大学机电工程学院,江苏苏州215000;2.常熟理工学院汽车工程学院,江苏常熟215500)

摘要：研究了时效温度对，钎料基体显微组织、焊点界面形貌及力学性能的影响规

Sn-58Bi-xMo(x=00.25)IMC

律。研究结果表明：随着时效温度的升高，钎料基体的显微组织逐渐粗大，焊点界面C的厚度也逐渐增大，C形貌

IMIM

由扇贝状转变为表面较为平缓的层状；相同时效条件下，焊点的显微组织及厚度较小；焊

Cu/Sn-58Bi-0.25Mo/CuIMC

点的抗拉强度及剪切强度均随时效温度的提高呈下降趋势，且Mo颗粒的添加大大减缓了焊点时效过程中剪切强度的

下降趋势。在同一时效温度下，Sn-58Bi-0.25Mo复合钎料焊点的抗拉强度及剪切强度均高于Sn-58Bi钎料焊点的。

关键词：时效温度；颗粒；焊点；显微组织；力学性能

Mo

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：文献标识码：文章编号：

TG454A1001-3814(2020)01-0046-04

InfluencesofAgingTemperatureonMicrostructureandProperties

ofSn-Bi-xMoSolderJoints

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