PCB设计通用布局规范要求郑振宇43课件讲解.pptxVIP

PCB设计通用布局规范要求郑振宇43课件讲解.pptx

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PCB设计通用布局规范要求主讲教师:郑振宇

1结构约束与预布局规划2信号、电源与热管理优化3布局美学与设计验证

1结构约束与预布局规划

机械与安全规范结构约束与预布局规划限高与装配限制:器件高度需匹配外壳(如屏幕贴合场景),双面布局需避免插针干涉调试。

板边安全区:器件与板边保持≥5mm间距,通过规则定义内缩5mm的禁止布局区(复制板框→内缩→设置规则)本次设计无限高要求但是有禁布区的要求机械与安全规范结构约束与预布局规划

功能模块划分·按主控(MCU)、接口、电源等功能划分模块,明确分区(MCU居中,接口靠边)·预判信号流向与电源路径,提前规划走线通道,减少交叉干扰结构约束与预布局规划

2信号、电源与热管理优化

信号、电源与热管理优化输入→转换→输出路径直线化(如LDO靠近电源入口),创建电源网络类别(3.3V/5V),隐藏冗余飞线(快捷键N)电源网络设计

模拟/数字分区:模拟电路远离电源及数字噪声源高频信号处理:时钟线最短化,包地屏蔽降低寄生参数信号完整性控制信号、电源与热管理优化

·热敏感器件(如电解电容)远离热源(电源芯片),置于散热路径上风口·大功率器件分散布局,辅以散热孔/散热片,避免局部过热热管理策略信号、电源与热管理优化

3布局美学与设计验证

对称性与对齐原则相同功能模块(如双通道电路)对称布局,确保信号一致性布局美学与设计验证

器件按网格对齐,同类器件间距均匀,提升视觉整洁度对称性与对齐原则布局美学与设计验证

全局验证要点检查信号隔离、电源路径、热分布,确保符合EMC/ESD要求。通过模块化拆分与预布局优化效率,兼顾性能与美观性。布局美学与设计验证

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