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2026-2030中国晶圆制造设备行业市场发展趋势与前景展望战略分析研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、中国晶圆制造设备行业发展背景与宏观环境分析 5
1.1全球半导体产业格局演变与中国战略定位 5
1.2国家政策支持体系与“国产替代”战略推进路径 7
二、晶圆制造设备行业技术发展现状与演进趋势 10
2.1主流设备类型技术路线对比(光刻、刻蚀、薄膜沉积等) 10
2.2先进制程对设备性能提出的新要求 11
三、中国市场供需结构与竞争格局分析 13
3.1国内晶圆厂扩产计划与设备采购需求预测 13
3
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