实例 - 利用 IPC 封装创建向导创建封装 -CH340C-SOP16-主讲教师郑振宇-1765263644528.pptxVIP

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实例-利用IPC封装创建向导创建封装-CH340C-SOP16主讲教师：郑振宇

1IPC封装向导的优势2操作步骤33D模型与验证4其他封装快速生成示例5注意事项-适用场景

1IPC封装向导的优势

基于IPC行业标准自动生成封装，避免手动计算误差高效精准

支持一键生成带3D模型的封装，节省后续建模时间3D模型集成

适用于常见标准封装（如SOP、SOT、QFP等），不适用于非标或插件封装（如DIP需手动创建）适用范围

2操作步骤

打开PCB封装库→Tools（工具）→IPCCompliantFootprintWizard（IPC封装向导）启动向导

在列表中选择`SOP`→输

该用户很懒，什么也没介绍

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