基材层数 及表面工艺说明-4层-STM32 Nucleo板PCB设计-1765263749554.pptxVIP

主讲教师：郑振宇PCB工艺与设计基材、层数及表面工艺说明4层-STM32Nucleo板PCB设计

1资料准备2项目需求确定3制版说明模板应用4设计验证与优化

1资料准备

资料准备结构图导入使用AutoCAD打开板框结构图（DXF格式），导入PCB设计工具（如AltiumDesigner），固定器件按坐标精确摆放（如连接器、按键）。设计说明文件明确板材类型、层数、表面处理等参数，避免设计返工。

2项目需求确定

项目需求确定层数与板厚层数：默认四层板（信号层-地层-电源层-信号层）。板厚：常规选择1.6mm（成本低），非常规板厚（如0.6mm、2.0mm）需额外加费。

表面处理工艺无铅喷锡（HASL）：环保要求高时选用，成本略高。项目需求确定沉金（ENIG）：适用于含BGA封装的设计，耐氧化性优。抗氧化（OSP）：低成本方案，适用于简单板卡。

阻焊与丝印颜色阻焊颜色：默认绿色（无需加费），其他颜色（红/蓝/黑）需额外成本。项目需求确定丝印颜色：白色（绿油白字为标准配置）。

FR4：常规板材，耐温性适中（TG值150-180℃）。高频板材（如罗杰斯）：用于高速信号设计，介电常数低。项目需求确定铝基板：高散热需求场景（如LED灯板）。板材选择

TG值（玻璃化转变温度）：需高于PCB工作温度（建议≥170℃）。项目需求确定翘曲度：要求≤0.7%，避免焊接变形。关键参数规范最小线宽/间距：常规6mil，高速信号需按阻抗要求调整。

3制版说明模板应用

制版说明模板应用模板内容包含板材型号、层数、表面处理、验收标准（民品二级/三级）等字段。填写LOGO、版本号、设计者信息，便于板厂联系。

制版说明模板应用导入与编辑将DXF格式模板导入PCB机械层，作为设计参考边界。按实际需求修改参数（如板厚1.6mm→2.0mm）。

制版说明模板应用Gerber文件：生成铜层、钻孔层、丝印层光绘文件。生产文件输出

制版说明模板应用BOM清单标注元件型号、封装、数量及贴片坐标。

4设计验证与优化

设计验证与优化DRC检查校验线距、短路、开路等电气规则，修复违规项。阻抗控制单端信号（50Ω）、差分信号（90Ω/100Ω）按叠层方案计算线宽。

设计验证与优化拼版与工艺要求邮票孔/V-CUT：拼版设计需标注桥接方式。

设计验证与优化过孔盖油默认小于0.5mm的过孔进行盖油处理。

小结流程化设计：从资料准备到生产输出，严格遵循规范降低风险。需求前置：明确客户要求（如板材、表面处理）可避免后期返工。模板化工具：利用制版说明模板提升设计效率与一致性。