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电子产品维修工(高级)考试题库及答案(最新版)

一、选择题

1.以下哪种焊接方式适用于微小元件的焊接？（）

A.波峰焊

B.手工烙铁焊

C.回流焊

D.激光焊

答案：C。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，适用于微小元件的焊接。波峰焊主要用于插件元件焊接；手工烙铁焊操作灵活但对于微小元件效率和精度有限；激光焊一般用于特殊材料或高精度要求的大型设备等的焊接。

2.数字万用表测量直流电压时，红表笔应接（）。

A.高电位端

B.低电位端

C.任意一端

D.接地端

答案：A。测量直流电压时，红表笔接高电位端，黑表笔接低电位端，这样才能正确测量出电压值。

3.示波器的垂直灵敏度旋钮用于调节（）。

A.波形的水平位置

B.波形的垂直位置

C.波形在垂直方向的幅度

D.波形在水平方向的宽度

答案：C。垂直灵敏度旋钮主要是调节波形在垂直方向的幅度，使波形能够在屏幕上以合适的大小显示。水平位置由水平位移旋钮调节；垂直位置由垂直位移旋钮调节；水平方向宽度与扫描时间因数等有关。

4.对于一个正常工作的三极管，测得其三个电极的电位分别为\(V_1=2V\)，\(V_2=2.7V\)，\(V_3=5V\)，则该三极管是（）。

A.NPN型硅管

B.PNP型硅管

C.NPN型锗管

D.PNP型锗管

答案：A。在三极管中，对于NPN型管，基极电位高于发射极电位，且硅管的发射结电压约为\(0.7V\)，这里\(V_2V_1=2.7V2V=0.7V\)，所以\(V_1\)为发射极，\(V_2\)为基极，\(V_3\)为集电极，是NPN型硅管。

5.以下哪种电容的容量稳定性最好？（）

A.陶瓷电容

B.铝电解电容

C.钽电解电容

D.云母电容

答案：D。云母电容具有介质损耗小、绝缘电阻大、温度系数小等优点，容量稳定性最好。陶瓷电容容量一般较小且稳定性有一定局限；铝电解电容容量大但稳定性较差，受温度等因素影响大；钽电解电容稳定性比铝电解电容好，但不如云母电容。

二、判断题

1.维修电子产品时，为了提高效率，可以不戴防静电手环直接操作。（）

答案：错误。很多电子产品的元件对静电敏感，不戴防静电手环直接操作可能会因静电损坏元件，所以维修时必须佩戴防静电手环。

2.电阻的阻值越大，其功率也越大。（）

答案：错误。电阻的功率与阻值和通过的电流或两端的电压有关，根据\(P=I^2R\)或\(P=\frac{U^2}{R}\)，阻值大并不一定功率就大，还与电流和电压的情况有关。

3.焊接时，焊锡越多越好。（）

答案：错误。焊接时焊锡过多可能会造成焊点短路、虚焊等问题，合适的焊锡量才能保证良好的焊接质量。

4.示波器可以测量交流信号的频率和幅度。（）

答案：正确。示波器通过显示信号的波形，能够直观地测量出交流信号的频率和幅度等参数。

5.对于损坏的集成电路芯片，可以直接用烙铁加热引脚进行拆卸。（）

答案：错误。集成电路芯片引脚密集，直接用烙铁加热引脚拆卸可能会因局部温度过高损坏芯片和电路板，一般需要使用专业的拆卸工具如热风枪等。

三、简答题

1.简述维修电子产品的一般流程。

答：维修电子产品的一般流程如下：

故障信息收集：与用户沟通，了解产品故障发生的情况，如故障现象、发生时间、是否有异常操作等。

外观检查：检查产品外观是否有明显的损坏，如外壳破裂、焊点脱落、元件烧焦等。

初步测试：使用合适的仪器对产品进行初步测试，如用万用表测量电压、电阻等，确定故障大致范围。

故障定位：根据初步测试结果，进一步分析和排查，确定具体的故障元件或部位。

元件更换或修复：对确定的故障元件进行更换或修复，如果是电路板损坏，可能需要进行焊接、飞线等操作。

测试与调试：更换或修复元件后，对产品进行全面测试和调试，确保产品各项功能恢复正常。

交付用户：确认产品正常工作后，将产品交付给用户，并向用户说明维修情况和注意事项。

2.如何判断一个三极管是否损坏？

答：可以通过以下方法判断三极管是否损坏：

用万用表的二极管档测量发射结和集电结的正反向电阻。对于NPN型管，红表笔接基极，黑表笔分别接发射极和集电极，此时测得的是正向电阻，应为几百欧到几千欧；黑表笔接基极，红表笔分别接发射极和集电极，测得的是反向电阻，应为无穷大。对于PNP型管，测量方法相反。如果正反向电阻都为零或无穷大，则三极管可能损坏。

用万用表的hFE档测量三极管的放大倍数。将三极管插入相应的插孔，若测得