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2025年芯片封测行业技术发展趋势.docx

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    2025年芯片封测行业技术发展趋势范文参考

    一、2025年芯片封测行业技术发展趋势

    1.封装技术的不断突破

    1.1三维封装技术

    1.2硅通孔（TSV）技术

    1.3微机电系统（MEMS）封装

    2.高速、高密度互连技术

    2.1硅通孔（TSV）技术

    2.2高速接口技术

    3.3D封装技术

    3.1三维封装技术

    3.2芯片堆叠技术

    4.新材料的应用

    4.1有机硅材料

    4.2新型封装材料

    5.智能制造技术

    5.1自动化设备

    5.2智能检测技术

    二、封装技术的发展与创新

    1.三维封装技术的成熟与普及

    2.先进

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