芯原微电子（VeriSilicon）技术岗位笔试题及答案.docxVIP

芯原微电子（VeriSilicon）技术岗位笔试题及答案

一、单项选择题（每题3分，共30分）

芯原微电子的核心业务不包括以下哪项？（）

A.半导体IP授权服务B.芯片定制设计服务C.整车制造D.SoC解决方案提供

答案：C

解析：芯原聚焦芯片设计产业链，核心是IP授权与定制服务，覆盖消费电子、汽车电子等领域，但不涉及整车生产制造。

CMOS逻辑电路中，静态功耗的主要来源是？（）

A.开关电流B.漏电流C.短路电流D.衬底电流

答案：B

解析：静态功耗是电路闲置时的功耗，主要由晶体管漏电流导致，先进工艺节点中漏电流的影响会更突出。

下列哪项不属于芯原的六大处理器IP类别？（）

A.图形处理器IP（GPU）B.神经网络处理器IP（NPU）C.中央处理器IP（CPU）D.视频处理器IP（VPU）

答案：C

解析：芯原核心处理器IP包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和显示处理IP，CPUIP并非其自主研发的核心类别。

集成电路设计中，DRC验证的核心作用是？（）

A.验证电路功能正确性B.检查时序是否满足要求C.确认物理设计符合工艺规则D.评估功耗指标

答案：C

解析：DRC（DesignRuleCheck）是物理验证关键步骤，比如检查版图中导线宽度、间距是否符合晶圆制造的工艺要求，避免生产良率问题。

芯原SiPaaS经营模式的正确含义是？（）

A.系统级封装即服务B.硅平台即服务C.知识产权即服务D.芯片设计即服务

答案：B

解析：SiPaaS（SiliconPlatformasaService）是芯原独创模式，通过标准化硅平台为客户提供一站式芯片定制服务，降低设计门槛。

UVM验证方法学中，用于组件间事务广播的是？（）

A.TLM端口B.Analysis端口C.UVMFIFOD.ConfigDB

答案：B

解析：Analysis端口支持一对多的数据传输，比如验证中的Monitor向Scoreboard、Coverage等多个组件同步发送事务数据。

下列哪种技术不属于低功耗设计常用方案？（）

A.电压岛技术B.时钟门控C.动态电压频率调整（DVFS）D.增大晶体管尺寸

答案：D

解析：增大晶体管尺寸会增加芯片面积和漏电流，反而提升功耗；电压岛、时钟门控等是芯原在低功耗设计中的常规手段。

异步复位同步释放电路的主要目的是？（）

A.提高电路运行速度B.降低静态功耗C.避免复位释放时的亚稳态D.简化时序约束

答案：C

解析：异步复位可快速响应复位信号，但释放时若与时钟不同步易产生亚稳态，同步释放通过时钟采样确保复位平稳退出。

数字电路中，建立时间（SetupTime）的定义是？（）

A.时钟沿到来后数据需保持稳定的时间B.时钟沿到来前数据需保持稳定的时间C.数据变化到时钟变化的最小时间差D.时钟变化到数据变化的最小时间差

答案：B

解析：建立时间是确保触发器正确锁存数据的关键参数，比如上升沿触发的D触发器，数据需在时钟上升沿前保持稳定一段时间。

Chiplet技术的主要优势不包括？（）

A.提升设计灵活性B.降低研发成本C.减少芯片总面积D.简化封装设计

答案：D

解析：Chiplet通过异构集成将不同功能芯片拼接，提高设计复用性和灵活性，但需要更复杂的封装互连技术，反而增加封装难度。

二、简答题（每题10分，共40分）

简述芯原“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”战略的核心内涵。

答案：

这是芯原应对芯片设计从SoC向SiP演进的核心策略：

IP芯片化：将自主研发的IP核封装为标准化Chiplet（芯粒），提高IP的复用性和跨平台适配能力；

芯片平台化：基于Chiplet构建通用化芯片平台，客户无需从零开发，仅需根据需求组合IP和Chiplet，降低定制门槛；

平台生态化：开放平台接口，联合产业链上下游企业（如晶圆厂、封装厂、终端客户），形成IP共享、技术协同的生态体系，加速产品落地。

什么是时钟门控（ClockGating）技术？其降低功耗的原理是什么？

答案：

时钟门控是数字电路中常用的动态功耗优化技术，核心是在电路模块无需工作时，通过门控逻辑切断其时钟信号。

原理：动态功耗与晶体管开关频率正相关，当模块处于空闲状态（如无需数据处理时），关闭时钟信号可使模块内寄存器停止翻转，避免无意义的开关操作，从而显著降低动态功耗。芯原在GPU、VPU