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华为最近技术宣讲演讲人：日期:

CATALOGUE目录01概述与技术愿景02关键核心技术03产品与解决方案更新04行业应用场景05未来技术展望06总结与行动号召

01概述与技术愿景

华为技术创新战略持续投入研发华为每年将超过10%的销售收入投入研发，聚焦5G、AI、云计算等前沿技术领域，构建全栈自主创新能力，确保技术领先优势。开放合作生态通过华为云、鸿蒙OS等平台，与全球开发者、企业及学术机构合作，推动技术共享与产业升级，打造开放共赢的数字化生态体系。聚焦行业痛点针对能源、交通、医疗等行业数字化转型需求，提供端到端解决方案，如智能矿山、智慧港口等，助力客户降本增效。

华为在全球设立16个研究院和36个联合创新中心，覆盖欧洲、北美、亚太等地，吸纳本地高端人才，实现技术本地化与全球化协同。全球化研发网络基础科学领域（如数学、材料学）长期投入与商业技术（如芯片设计、算法优化）快速迭代相结合，形成技术突破与市场落地的闭环。基础研究与商业应用并重与哈佛、剑桥等顶尖高校合作成立实验室，推动理论创新；同时通过“华为创新研究计划”资助外部科研项目，加速技术转化。产学研深度融合010203全球研发布局

近期成就回顾5G技术突破发布业界首款5G基站核心芯片天罡，实现5G基站体积缩小50%、能耗降低20%，全球5G商用合同数量持续领先。鸿蒙生态进展鸿蒙OS4.0升级设备数突破1亿，覆盖智能家居、车载、穿戴等多场景，分布式能力支持跨设备无缝协作。AI与计算创新昇腾AI处理器助力全球最快AI训练集群Atlas900，在医疗影像分析、自动驾驶等领域实现商用；欧拉操作系统成为数字基础设施主流选择。

02关键核心技术

5.5G/6G通信技术超低时延与超高可靠性5.5G技术将时延降低至毫秒级以下，支持工业自动化、远程医疗等对实时性要求极高的场景，6G则进一步探索太赫兹频段，实现微秒级时延和近乎零中断的通信体验。空天地一体化网络6G将整合卫星通信、高空平台和地面基站，构建全域覆盖的立体网络，支持海洋、沙漠等偏远地区的无缝连接，并实现全球物联网（IoT）的终极形态。频谱效率与能效提升通过智能反射面（IRS）和动态频谱共享技术，5.5G频谱利用率提升10倍以上，6G拟采用AI驱动的全息无线电技术，单位比特能耗降低至5G的1/100。

AI与盘古大模型AI-Native网络架构将大模型能力嵌入5.5G核心网，实现网络资源动态调度、故障预测与自愈，使基站能耗降低30%的同时吞吐量提升50%。行业专用模型微调基于盘古基座模型，华为推出金融、制造、政务等20余个垂直行业子模型，通过小样本学习和迁移学习技术，客户仅需1%的原始数据即可完成定制化部署。千亿参数级多模态能力盘古大模型3.0版本参数量突破万亿级，支持文本、图像、视频、语音的跨模态联合训练，在医疗影像分析、工业质检等领域的准确率超越人类专家水平。

半导体与芯片进展3D堆叠与Chiplet技术华为海思最新芯片采用7nm+3D封装工艺，通过硅中介层实现多芯片异构集成，晶体管密度较传统2D设计提升5倍，功耗降低40%。RISC-V架构突破自研高性能RISC-V处理器“泰山V2”主频突破4GHz，配套编译器优化后SPECint得分超越同频ARMCortex-X3，已应用于基站和边缘计算设备。光电共封装（CPO）在数据中心芯片中集成硅光模块，将电信号传输距离缩短至毫米级，SerDes功耗降低70%，单机架算力密度达到200TFLOPS/W。

03产品与解决方案更新

HarmonyOS4.0分布式能力升级HarmonyOS4.0进一步优化了分布式技术，支持跨设备无缝协同，如手机、平板、PC、智能家居设备间的任务流转，实现更低延迟的数据共享与算力调用。01AI赋能交互体验集成华为自研AI大模型，新增智能语音助手2.0、场景化服务推荐等功能，可根据用户习惯动态调整界面布局和功能优先级，提升个性化交互效率。开发者工具链增强提供ArkUI3.0开发框架和DevEcoStudio4.0工具，支持低代码开发与多端调试，显著降低开发门槛，加速生态应用适配进程。安全与隐私保护引入“微内核+可信执行环境”双引擎架构，强化应用沙箱隔离和数据加密能力，通过国际CCEAL5+安全认证。020304

华为云服务体系新增印尼、墨西哥区域节点，全球可用区达80+，结合智能边缘计算（IEC）实现毫秒级响应，覆盖金融、游戏等低延迟场景需求。全球基础设施扩容集成昇腾AI芯片算力，支持千亿参数大模型训练，提供自动化数据标注、联邦学习等功能，助力企业快速构建行业AI解决方案。通过碳足迹追踪、能效优化算法及绿色数据中心规划工具，帮助制造业客户实现碳排放全生命周期管理。AI开发平台ModelArts3.0推出多模混合负载引擎，兼容Oracle语法并实