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中芯国际笔试题目分享及答案.doc

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    中芯国际笔试题目分享及答案

    一、单项选择题（总共10题，每题2分）

    1.中芯国际的主要业务领域不包括以下哪一项？

    A.设计服务

    B.晶圆代工

    C.半导体设备制造

    D.软件开发

    答案：D

    2.在半导体制造过程中，以下哪一步是光刻工艺的前置步骤？

    A.晶圆清洗

    B.薄膜沉积

    C.光刻胶涂覆

    D.扩散

    答案：B

    3.中芯国际的主要生产基地位于哪个国家？

    A.美国

    B.中国

    C.日本

    D.韩国

    答案：B

    4.半导体制造中，以下哪种材料常用于制造晶体管？

    A.陶瓷

    B.金属

    C.硅

    D.石墨

    答案：C

    5.在半导体工艺中，以下哪项技术用于提高晶圆的纯度？

    A

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