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薄板镁合金AZ61激光焊接工艺与温度场数值模拟的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

镁合金作为一种轻质金属材料，具有密度小（约为1.8g/cm^3）、比强度和比刚度高、减震性好、导电导热性能良好以及可回收循环利用等诸多优良特性。在全球倡导节能减排和轻量化设计的大背景下，镁合金在航空航天、汽车、电子等众多领域展现出了巨大的应用潜力。在航空航天领域，使用镁合金制造零部件，如飞机的座椅框架、仪表盘等，能够有效减轻飞行器的重量，进而提高燃油效率和飞行性能；在汽车工业中，应用镁合金制造汽车零部件，像方向盘骨架、座椅框架等，可以显著降低车辆自重，实现节能减排的目标；在电子行业，镁合金用于制造笔记本电脑、手机等电子产品的外壳，不仅具备良好的电磁屏蔽性能，还能提供轻巧美观的外观设计。

然而，镁合金的焊接性能较差，这在很大程度上限制了其广泛应用。镁合金熔点低、线膨胀系数和热导率高，在焊接过程中极易与氧、氮发生反应，形成夹杂和脆性相，同时还容易产生焊缝气孔、热裂纹以及焊接区晶粒粗大等问题。这些问题严重影响了焊接接头的质量和性能，使得镁合金在实际应用中的可靠性和安全性受到挑战。

当前，随着电子、航空航天等行业的快速发展，对薄板镁合金的需求日益增长。许多电子产品都朝着薄、小、轻的方向发展，对薄板镁合金焊接性开展研究具有重要的现实意义。薄板镁合金AZ61是一种常见的镁合金，主要由镁、铝、锌、锰等元素组成，具有良好的塑性和可加工性，较适合于激光焊接处理。但针对薄板材料的激光焊接技术研究较少，如何获得较优的焊接质量和焊接过程中的温度场分布，成为了亟待解决的问题。

激光焊接作为一种高能束焊接方法，具有能量密度高、热输入少、焊接速度快、接头区残余应力和变形小、熔化区和热影响区窄以及焊缝组织细小、接头性能好等优点，是焊接镁合金的理想方法之一。通过对薄板镁合金AZ61激光焊接工艺及焊接温度场数值模拟技术的研究，可以深入了解激光焊接过程中工艺参数对焊接质量的影响规律，优化焊接工艺参数，提高焊接接头的质量和性能。同时，通过数值模拟技术可以预测焊接温度场的分布，为焊接工艺的制定和优化提供理论依据，减少试验次数，降低成本，提高生产效率。因此，开展本研究对于推动薄板镁合金在电子、航空航天等领域的广泛应用具有重要的理论和实际意义。

1.2国内外研究现状

在镁合金焊接研究领域，国内外学者已取得了一系列成果。在焊接工艺方面，激光焊、电子束焊、搅拌摩擦焊等先进焊接工艺逐渐成为研究热点。激光焊接以其能量密度高、热输入少等优势，在镁合金焊接中展现出良好的应用前景，受到了众多学者的关注。

针对薄板镁合金AZ61的激光焊接，国外学者进行了大量研究。他们通过实验和模拟相结合的方法，深入分析了激光功率、焊接速度、离焦量等工艺参数对焊接接头质量的影响。研究发现，随着激光功率的增加，焊缝熔深增大，但功率过高会导致熔宽变宽、咬边等问题；焊接速度的变化会影响焊缝中的气孔数量，速度过快或过慢都可能产生不利影响；离焦量的调整也对焊接质量有显著作用，合适的离焦量能获得良好的焊接接头。同时，他们还利用先进的检测技术，如扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析（EDS）等，对焊接接头的微观组织和成分进行了详细研究，揭示了微观组织与力学性能之间的关系。

国内学者在薄板镁合金AZ61激光焊接研究方面也取得了不少进展。通过正交试验、响应面法等优化方法，对焊接工艺参数进行了优化，提高了焊接接头的抗拉强度等力学性能。同时，在焊接缺陷控制方面，通过改进焊接工艺、添加合适的填充材料等方法，有效减少了气孔、裂纹等缺陷的产生。此外，国内学者还注重研究焊接过程中的物理现象，如匙孔行为、等离子体特性等，为深入理解激光焊接机制提供了理论支持。

在焊接温度场数值模拟方面，国内外学者普遍采用有限元方法，利用ANSYS、ABAQUS等软件建立焊接温度场模型。通过对焊接过程中的热传导、对流和辐射等传热过程进行模拟，预测焊接温度场的分布和变化规律。在模型建立过程中，考虑了材料的热物理性能随温度的变化、相变潜热等因素，提高了模拟结果的准确性。同时，通过与实验结果对比，验证了模型的可靠性，并进一步优化模型，使其能够更准确地预测焊接温度场。

尽管国内外在薄板镁合金AZ61激光焊接及温度场模拟方面取得了一定成果，但仍存在一些不足之处。例如，对于复杂焊接工艺条件下的焊接质量控制和温度场模拟研究还不够深入，焊接过程中的一些物理现象和机制尚未完全明确，焊接工艺与数值模拟的结合还不够紧密等。因此，有必要进一步深入研究薄板镁合金AZ61的激光焊接工艺及焊接温度场数值模拟技术，以解决现有问题，推动镁合金焊接技术的发展。

1.3研究内容与方法

1.3.1研究内容

本研究聚焦于薄板镁合金AZ61，深入开展激光焊接工艺及焊接温