高密度脉冲电流下Cu-SiC_p_AZ91D复合材料的组织及力学性能分析.docxVIP

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2025-12-12 发布于浙江
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高密度脉冲电流下Cu-SiC_p_AZ91D复合材料的组织及力学性能分析.docx

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HotWorkingTechnology2020,Vol.49,No.2

高密度脉冲电流下Cu-SiCp/AZ91D复合材料的组织及力学性能分析

郝玺1,王鸿禄2,李玉贵1,余挺3,耿桂宏3

(1.太原科技大学重型机械装备协同创新中心,山西太原030024,2.山西省科技成果转化服务中心,山西太原030001;3.北方民族大学材料科学与工程学院,宁夏银川750021)

摘要：研究了高密度脉冲电流（EP）下Cu-SiCp/AZ91D复合材料凝固组织的细化机理。分析了EP对Cu-SiCp/AZ91D复合材料组织演化及力学性能的影响。结果表明：施加EP后深灰色基体与浅灰色枝晶形成的网状组织变得浓密，晶粒细化显著。Mg2Si相沿β-Mg17Al12枝晶下方生长，Mg2Si周围组织由浅灰色α-Mg和Al4C3混合组成，同时伴随少量Cu在枝晶上方，β-Mg17Al12枝晶减少。添加Cu-SiCp颗粒后AZ91D镁中β-Mg17Al12的衍射峰消失，Mg2Si相的衍射峰得到增强。施加EP可以有效抑制SiCp偏聚，使SiCp能与熔体一起处于均匀混合状态。添加Cu-SiCp后，材料的力学性能得到明显提升，但伸长率却降低。Cu-SiCp/AZ91D具有更致密的断口组织，EP作用下，Cu-SiCp/AZ91D断口韧窝更加细小。添加SiC颗粒后基底硬度发生较小幅度的提升；施加EP后，硬度得到明显的提升。

关键词：Cu-SiCp/AZ91D复合材料；高密度脉冲电流；晶粒细化；力学性能DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.中图分类号：TB333.1+2 文献标识码：A 文章编号：1001-3814(2020)2-0070-05

AnalysisofMicrostructureandMechanicalPropertiesofCu-SiCp/AZ91DCompositesunderHighDensityPulsedCurrent

HAOXi1,WANGHonglu2,LIYugui1,YUTing3,GENGGuihong3

(1.CollaborativeInnovationCenterforHeavyMachineryandEquipment,TaiyuanUniversityofScienceandTechnology,Taiyuan030024,China;2.ShanxiScienceandTechnologyAchievementTransformationServiceCenter,Taiyuan030001,China;3.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,NorthernUniversityforNationalities,Yinchuan750021,China)

Abstract：ThesolidificationmicrostructurerefinementmechanismofCu-SiCp/AZ91Dcompositesunderhighdensitypulsecurrent(EP)wasstudied.TheeffectsofEPonthemicrostructureevolutionandmechanicalpropertiesofCu-SiCp/AZ91Dcompositeswereanalyzed.TheresultsshowthataftertheapplicationoftheEP,themicrostructureofthedarkgraymatrixandthelightgraydendritesbecomesdenseandthegrainrefinementissignificant.TheMg2Siphasegrowsalongthelowerpartoftheβ-Mg17Al12dendrite,thesurroundingtissueoftheMg2Siconsistsofamixtureoflightgrayα-MgandAl4C3,theβ-Mg17Al12