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关于《半导体器件的机械标准化第6-5部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊球阵列(FBGA)设计指南》立项的发展报告
摘要
本报告旨在阐述《半导体器件的机械标准化第6-5部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊球阵列(FBGA)设计指南》标准立项的背景、目的意义、范围及主要技术内容。该标准旨在解决当前FBGA封装因缺乏统一设计规范而导致的互换性不足、安装偏差及产业协同效率低下等问题。通过等同采用国际电工委员会(IEC)标准IEC60191-6-5,本标准将为FBGA封装的外形尺寸、结构设计提供通用、规范的技术指南,以促进半导体封装技术的标准化、提升产品可靠性与生产效率,并加强国内外产业的技术兼容与交流。
要点列表
1.立项背景:应对电气设备多功能化、高性能化趋势下对区域阵列封装(尤其是FBGA)日益增长的需求,解决当前FBGA设计缺乏统一规范导致的产业痛点。
2.核心目标:实现FBGA封装外形与尺寸的标准化,确保封装的可互换性,降低制造成本,提升设备组装效率与长期可靠性。
3.技术路径:等同采用国际先进标准IEC60191-6-5,确保技术内容的国际通用性和先进性。
4.适用范围:针对引出端间距≤0.80mm、封装体外形为方形的密节距焊球阵列(FBGA)的各类结构和组成材料。
5.主要内容:涵盖标准范围界定、规范性引用文件、术语定义,并详细规定FBGA的通用外形图与关键尺寸。
6.预期效益:为研发、生产和使用单位提供统一设计依据,促进产业链上下游高效协作,增强我国半导体产品在国际市场的兼容性与竞争力。
目的意义
本标准的制定具有深远的技术、经济与产业意义。
技术层面,随着半导体技术向更高集成度、更小尺寸发展,密节距焊球阵列(FBGA)封装因其优异的电气性能和空间利用率,已成为高端集成电路的主流封装形式之一。然而,目前行业内缺乏统一的设计指南,各企业依据自身需求定义封装外形和尺寸,导致了器件在安装时可能出现对位偏差、焊接良率波动等问题,直接影响最终电子产品的性能和可靠性。本标准通过提供一套完整、精确的外形图绘制规则和尺寸公差体系,为FBGA的设计、制造和检验建立了共同的技术语言,从根本上保障了封装结构的机械一致性与互联可靠性。
经济与产业层面,标准化是提升产业效率、降低社会总成本的关键。统一的FBGA设计指南能显著减少因规格不一导致的重复设计、专用治具开发和生产调试成本。对于器件用户(如整机厂商)而言,标准化的封装确保了来自不同供应商的FBGA器件具备物理互换性,增强了供应链的弹性和安全性,降低了采购风险与库存管理复杂度。此外,本标准等同采用IEC国际标准,实现了国内标准与国际规则的接轨,有利于我国半导体企业融入全球供应链,消除技术壁垒,促进产品出口和国际技术合作,对提升整个产业的标准化水平和国际竞争力具有重要意义。
关于标准化技术委员会
标准化技术委员会是在特定专业领域内,负责技术标准的制定、修订、宣贯和实施监督的权威性技术组织。通常在国家标准化管理机构的领导下或相关行业协会内设立。委员会成员由来自科研院所、高等院校、领先企业、检测认证机构及用户方的技术专家和代表组成,以确保标准的科学性、先进性、实用性和广泛代表性。
其核心职能包括:跟踪本领域技术发展动态和产业需求,规划标准体系;组织起草、审查、投票和报批标准草案;解释标准技术内容;推动标准的实施与应用;参与对应的国际标准化组织(如IEC、ISO)的活动,进行国际标准投票,甚至主导国际标准的制定。对于本报告涉及的半导体器件机械标准化领域,相关工作很可能由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)或其下属的分技术委员会具体负责。该委员会负责将国际先进标准(如IEC60191系列)转化为我国国家标准或行业标准,并组织国内产学研各方力量,制定符合我国国情和发展需要的补充标准,是推动我国半导体产业基础标准建设、保障产业健康有序发展的核心支撑机构。
范围与主要技术内容
本标准是半导体器件机械标准化系列标准的重要组成部分,其范围与主要技术内容明确且聚焦。
范围:本标准明确规定,其技术规定适用于引出端(焊球)中心间距小于或等于0.80毫米、且封装体外形为方形的密节距焊球阵列(FBGA)封装。它涵盖了此类封装的各种结构形式及其组成材料(如基板、模塑化合物、焊球等)的通用外形图表示方法和关键尺寸定义。
主要技术内容:标准正文结构清晰,主要包括:
1.范围:精确界定标准的适用对象和技术边界。
2.规范性引用文件:列出本标准条款直接引用的、不可或缺的其他标准文件,特别是其上级标准IEC60191-6(半导体器件的机械标准化第6部分),确保标准体系的完整性和连贯性。
3.术语和定义:对标准中使用的关键术语、以
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