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材料科学与工程复习思考题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、

简述点缺陷、线缺陷和面缺陷对金属材料室温强度和塑性的影响，并解释其原因。

二、

解释材料的蠕变现象。为什么高温设备选材时必须考虑材料的蠕变性能？

三、

比较金属、陶瓷和聚合物的导电机制有何本质区别？各举一种典型材料说明。

四、

简述固溶强化和晶粒细化强化的基本原理。这两种强化机制是否相互矛盾？为什么？

五、

什么是材料的相图？简述相图的基本组成部分及其含义。说明相图在材料设计和选材中的应用意义。

六、

解释什么是马氏体相变。简述其特点及其对金属材料性能的影响。

七、

金属材料的疲劳破坏有何特点？简述疲劳破坏过程。提高金属材料疲劳强度的主要途径有哪些？

八、

什么是材料的耐腐蚀性？简述电化学腐蚀的基本原理。举例说明提高材料耐腐蚀性的方法。

九、

简述X射线衍射（XRD）技术的基本原理及其在材料结构分析中的主要应用。

十、

根据使用环境和性能要求，分析选择制造汽车发动机活塞的材料应考虑哪些主要因素？请阐述理由。

试卷答案

一、

*解析思路：分别阐述点缺陷（如空位、填隙原子）、线缺陷（位错）、面缺陷（晶界）的存在如何改变晶格的连续性、阻碍位错运动，从而影响强度和塑性。点缺陷浓度高通常固溶强化效果显著，但过多会降低晶格完整性导致塑性下降；位错的存在是塑性变形的基础，但位错运动受晶界、其他位错等阻碍，晶界和位错密度越高，强化效果越明显（晶粒细化），但过细晶粒也可能使材料变脆。

二、

*解析思路：解释蠕变是在恒定应力作用下，材料在高温下随时间延长发生缓慢塑性变形的现象。说明其机理涉及高温下原子扩散加剧，位错运动更容易发生。强调高温设备工作环境苛刻，若材料抗蠕变性能差，会发生永久变形甚至破坏，影响设备安全和寿命，因此是关键性能指标。

三、

*解析思路：对比金属（依靠自由电子导电，为电子导电，导电性通常高）、陶瓷（多数为离子键或共价键，导电性通常极低，仅在高温下或特定条件下离子导电）、聚合物（主要依靠聚合物链段或侧基上的极性基团发生离子导电，或少量自由电子/空穴导电，导电性通常很低）。各举一例：金属（铜）、陶瓷（氧化铝）、聚合物（聚乙烯）。

四、

*解析思路：解释固溶强化是溶质原子溶入基体晶格，引起晶格畸变，阻碍位错运动而强化。晶粒细化强化是减小晶粒尺寸，增加晶界面积，晶界强烈阻碍位错运动而强化。两者机制不同，并不矛盾，因为细小晶粒本身就含有大量的高角度晶界，这些晶界同样能起到固溶强化中溶质原子所起的作用，即阻碍位错滑移。两者结合往往能获得更高的强度。

五、

*解析思路：定义相图是表示多相合金系统在平衡状态下，温度、压力（通常为常数）与相组成之间关系的图形。解释基本组成部分：纯组元点、两相共存线（相界线）、三相共存点（三相线或invariantpoint）、单相区、两相区、三相区等。说明应用意义：通过相图可以确定合金在特定温度下的相组成和相结构；指导合金的制备工艺（如铸造、热处理）；根据性能要求选择合适的成分和热处理制度。

六、

*解析思路：定义马氏体相变是一种以极快的速度（无扩散或极少扩散）发生的、过冷奥氏体向马氏体转变的非平衡相变。特点：转变速度极快（在Ms点以下）、不可逆、转变过程中体积发生显著膨胀、形成针状或片状马氏体组织。影响：马氏体硬度高、脆性大，其形态、尺寸和分布直接影响材料的硬度和韧性。

七、

*解析思路：特点：无明显塑性变形前的突然断裂；破坏过程可分为裂纹萌生（表面缺陷或疲劳裂纹源）和裂纹扩展两个阶段；疲劳寿命具有统计分布性；通常发生在低于材料静态强度极限的应力下。途径：提高强度（固溶强化、晶粒细化、表面硬化等）；改善表面质量，消除或减少表面缺陷；选择合适的材料（如高韧性材料）；采用合适的表面处理（如喷丸）来提高表面压应力。

八、

*解析思路：定义耐腐蚀性是指材料在与其接触的环境介质作用下抵抗发生化学或电化学侵蚀损伤的能力。解释电化学腐蚀原理：当金属暴露在能导电的电解质环境中，形成微电池，阳极发生氧化溶解，阴极发生还原反应，导致金属腐蚀。提高方法：改变材料自身性能（如提高纯度、添加合金元素形成耐腐蚀合金、表面涂层/镀层、阳极氧化等）；改变环境（如加缓蚀剂、阴极保护、牺牲阳极保护等）。

九、

*解析思路：原理：利用X射线与晶体物质相互作用产生的衍射现象。当具有特定原子间距的晶体被单色X射线照射时，X射线会在特定方向上被散射，形成衍射花样。通过分析衍射花样的位置、强度和形状，可以确定晶体的晶面间距、晶胞参数、晶体结构等信息。应用：测定材料的晶体结构类型（晶体学）；确定晶粒尺寸、取向分布；进行物相鉴定；测量晶格应变等。

十、

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