等离子体刻蚀的动力学模型构建与三维模拟技术研究.docx

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2025-12-13 发布于上海
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等离子体刻蚀的动力学模型构建与三维模拟技术研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，微电子制造等领域持续向高精度、高性能、小型化方向迈进，这使得等离子体刻蚀技术成为推动这些领域发展的关键因素之一。等离子体刻蚀作为一种先进的微纳加工技术，能够精准地在各种材料表面进行刻蚀和修饰，在半导体器件、光学器件等众多领域有着广泛应用。在半导体制造过程中，随着芯片集成度不断提高，对刻蚀技术的精度和可控性要求也愈发严苛。传统的湿法刻蚀由于具有各向同性，在图形转移过程中存在上层光刻胶图案与下层材料被刻蚀图案偏差较大的问题，无法高质量地完成图形转移和复制工作，逐渐难以满足现代微电子制造的需求