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2025年pcb期末考试及答案.docx

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    2025年pcb期末考试及答案

    一、单项选择题（每题2分，共20分）

    1.高频PCB设计中，为降低信号传输损耗，通常优先选择介电常数（εr）接近以下哪个范围的基材？

    A.1.0-1.5B.2.5-3.5C.5.0-6.0D.7.0-8.0

    2.HDI（高密度互连）板中，一阶盲孔的最小孔径通常不超过：

    A.80μmB.120μmC.180μmD.250μm

    3.以下哪种表面处理工艺的可焊性最佳但成本最高？

    A.有机涂覆（OSP）B.化学沉金（ENIG）C.热风整平（HASL）D.浸银（ImmersionS

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