半导体物理考试大纲与核心知识点.pdfVIP

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大学

入学考试业务课考试大纲

考试科目名称:科目代码:846

一、基础

1.晶体中原子的结合。

2.晶体结构与对称性。

3.常见晶体结构。

4.晶格振动与声子。

5.光学声子与声学声子。

二、材料的能带结构

1.能带的形成。

2.导带、价带、禁带及禁带宽度。

3.材料的导电性能与能带结构的关系。

4.直接带隙与间接带隙。

5.导带电子与价带空穴,载流子。

6.电子与空穴的有效质量。

7.施主与受主,类氢原子近似。

8.P型、N型和本征材料的特点。

9.杂质对导电性能的影响。

三、材料的电学性能

1.外场下材料中载流子的形式。

2.材料的迁移率与电导率。

3.材料的电学性能随温度的变化。

4.材料的电学性能随杂质浓度的变化。

5.材料的光电导与非平衡载流子。

6.材料的霍尔效应。

7.材料的热电现象。

四、器件

1.PN结的结构与电学性能,I-V曲线。

2.MOS器件的结构、工作原理及电学性能特点。

3.双极型三极管的结构、工作原理及电学性能特点

4.发光二极管的工作原理。

5.能电池的工作原理。

6.温度传感器的工作原理。

五、材料分析测试技术

1.材料禁带宽度的测量方法。

2.材料中杂质电离能的测量。

3.材料载流子浓度的测量方法。

4.材料电阻率的测量。

5.材料中载流子迁移率的测量方法。

6.材料中少数载流子的测量方法。

参考书目:《》(第1版),季振国编,浙江大学社,

2005.9

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