静电卡盘，全球前17强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

半导体用静电卡盘全球市场总体规模

静电卡盘，也叫静电吸盘，是一种基于静电吸附原理工作的超洁净、非接触式晶圆夹持装置，专为真空

或等离子体等严苛工艺环境设计。其核心结构由金属或半导体材料制成的导电基座、覆盖于基座上的陶瓷

或聚合物绝缘层以及嵌入绝缘层内的电极组成，通过外部电源在电极与基座间施加电压，使绝缘层内形成

强电场，从而产生均匀的静电力以吸附并固定超薄晶圆。与传统机械夹持方式相比，该器件能够实现晶圆全

表面的力分布均匀性，彻底避免物理接触导致的污染或损伤，同时具备夹持力精准可调、晶圆定位重复性高

等特性，广泛应用于PVD、刻蚀、离子注入、EUV光刻等高端半导体制造设备，是保证晶圆平坦度、工艺一

致性及良率的关键功能部件。

图.半导体用静电卡盘产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

表1静电卡盘市场趋势

关键趋势描述

多区温控成为标配：随着半导体制程向10nm、7nm及更先进节点迈进，工艺对晶圆热均

匀性的要求极为苛刻。静电卡盘从基础吸附功能转向精密热管理平台，具备100个以上独

技术驱动：温控精

立温区的产品已成为高端设备（如刻蚀、PVD、离子注入机）的刚性需求。

度与复杂度成为

材料创新推动性能边界：为应对高温工艺（如High-NAEUV光刻），陶瓷绝缘层（如AlN、

竞争焦点

Al₂O₃）的耐高温性、导热性及介电强度持续优化，同时新型复合材料（如掺杂陶瓷-聚合

物混合结构）在抗等离子体腐蚀与热稳定性间寻求平衡。

主流半导体设备需求稳固：在3DNAND、先进逻辑制程中，刻蚀与薄膜沉积步骤增加，

应用场景拓展：从

直接拉动高精度静电卡盘用量。

半导体向泛半导

新兴应用场景崛起：泛半导体领域（如Mini/MicroLED巨量转移、碳化硅功率器件外延）

体及前沿领域延

对非接触、无污染夹持需求增长，同时人形机器人灵巧手抓取、生物芯片精密定位等跨领

伸

域应用开始探索静电吸附技术替代传统机械方案。

竞争趋势静电卡盘市场呈现出“金字塔式”的固化格局，竞争趋势是技术壁垒持续强化头部企业的

垄断地位。日本新光电气（SHINKO）和日本碍子（NOK）作为塔尖，凭借深厚的技术积

累掌控全球超四成市场，主导着行业发展方向；第二梯队的日美企业则在细分领域通过技

术创新展开激烈角逐。而包括中国企业在内的其他参与者目前被挤压在塔底，市场份额总

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和极小，这清晰地表明该市场的核心竞争力是技术驱动而非价格战，后来者若无法在关键

性能上实现突破，将难以撼动当前由领先者设定的游戏规则。

Source:SecondarySources,ExpertInterviewsandQYResearch,2025

图.半导体用静电卡盘，全球市场总体规模

全球市场规模(百万美元),2024VS2031

20242031

来源：QYResearch电子研究中心

根据我们的调研，2024年全球半导体用静电吸盘市场规模为12.4亿美元，预计到2031年将调整至

18.9亿美元，2025-2031年预测期间复合年增长率（CAGR）为6.28%。销量方面，2024年全球半导体用

静电吸盘销售量为5.47万台，预计到2031年将达到8.17万台。

目前，半导体用静电吸盘行业由日本企业主导，其掌握成熟技术。中国、中国台湾、美国等多个国家和

地区均需从日本进口。

中国在半导体用静电吸盘领