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基于数值模拟的镁合金电阻点焊工艺与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

镁合金作为目前最轻的金属结构材料，具有一系列优异的性能，如密度小、比强度和比刚度高、导热导电性能良好、阻尼减震性强、电磁屏蔽性优异、易于加工成型以及废料易回收等。这些特性使得镁合金在众多领域得到了广泛的应用，被誉为“21世纪绿色工程金属材料”和“最重要的商用轻质材料”。在航空航天领域，镁合金的轻量化特性有助于减轻飞行器的重量，提高燃油效率和飞行性能，从而被广泛应用于飞机的机翼、机身结构件以及发动机部件等；在汽车工业中，使用镁合金能够有效降低车身重量，进而提高燃油经济性，减少尾气排放，符合当下环保和节能的发展趋势，目前镁合金已在汽车的方向盘骨架、座椅支架、仪表盘支架等部件上得到应用，并且随着技术的发展和成本的降低，其应用范围有望进一步扩大；在电子领域，镁合金良好的电磁屏蔽性能以及轻质特性，使其成为手机、笔记本电脑等电子产品外壳的理想材料，不仅能够保护内部电子元件免受电磁干扰，还能减轻产品重量，提升用户体验。

电阻点焊作为一种高效的薄板连接方法，具有焊接速度快、生产效率高、易于实现自动化等优点，在工业界尤其是汽车制造业中获得了广泛的青睐。据不完全统计，一辆小轿车的壳体制造就需5000-10000个焊点。对于镁合金薄板结构的连接，电阻点焊同样具有重要的应用价值。然而，由于镁合金自身的特性，如密度低、熔点低、热导率和电导率大、热膨胀系数大、化学活泼性强等，使得镁合金电阻点焊过程面临诸多挑战。例如，镁合金表面极易氧化形成熔点高达2800℃的MgO氧化膜，该膜层致密且不溶于镁液，焊接时易导致熔合不良与气孔缺陷；镁的热导率是钢的4倍，焊接过程中热量快速传导易造成局部过热，导致晶粒粗大与热裂纹；镁与铁、铜等元素易形成低熔点共晶组织，在焊缝中产生结晶裂纹；镁合金中添加的Al、Zn等合金元素在高温下易挥发，导致焊缝成分偏析等。此外，电阻点焊过程本身具有高度的复杂性，涉及到电、热、力、冶金等多物理场的相互耦合，且焊接时间极短，大约在0.2s左右完成，依靠传统试验的方法难以全面、深入地研究其过程行为和内在机理。

数值模拟方法的出现为解决这些问题提供了有效的途径。通过建立合理的数值模型，能够对镁合金电阻点焊过程中的温度场、应力场、应变场以及熔核形成与生长等物理现象进行精确模拟和分析。这不仅有助于深入理解镁合金电阻点焊的内在机理，还能够在实际焊接试验之前预测焊接结果，优化焊接工艺参数，减少试验次数和成本，提高焊接质量和生产效率。例如，通过数值模拟可以研究不同焊接电流、焊接时间、电极压力等参数对熔核尺寸、形状以及接头力学性能的影响，从而确定最佳的焊接工艺参数组合；可以分析焊接过程中热应力和变形的分布规律，为防止焊接缺陷的产生提供理论依据；还可以研究不同电极材料和形状对焊接过程的影响，为电极的设计和选择提供参考。因此，开展镁合金电阻点焊的数值模拟研究具有重要的理论意义和实际应用价值。

1.2国内外研究现状

国内外学者在镁合金电阻点焊数值模拟方面开展了大量的研究工作，并取得了一定的进展。在国外，一些研究团队较早地开展了对电阻点焊过程的数值模拟研究，建立了各种数值模型来描述点焊过程中的物理现象。例如，采用有限元方法建立了考虑电-热-力耦合的电阻点焊模型，对焊接过程中的温度场、应力场进行了模拟分析，研究了焊接参数对熔核形成和接头性能的影响。通过数值模拟发现，焊接电流和焊接时间的增加会使熔核直径增大，而电极压力的增加则会使熔核直径减小。此外，还对不同材料的电阻点焊进行了模拟研究，分析了材料的电学、热学和力学性能对焊接过程的影响。

在国内，随着计算机技术和数值模拟方法的不断发展，越来越多的学者也投身于镁合金电阻点焊数值模拟的研究中。利用有限元分析软件对1.2mm厚度的AZ31镁合金工件点焊过程温度场进行了模拟，依次改变焊接电流、加热时间及电极压力，优选出该厚度的AZ31镁合金工件点焊的规范参数，并通过试验加以验证。结果表明，随着焊接电流和加热时间的增加，熔核直径和焊透率逐渐增大；提高电极压力，会使熔核直径和焊透率减小。还有学者基于SYSWELD有限元软件，对AZ31B镁合金进行了电阻点焊数值模拟，建立了有限元模型，进行了网格划分和材料参数设置，确定了电阻点焊工艺参数，模拟了焊接过程中的温度场、应力场和变形情况，分析了焊缝周围的应力和应变分布。初步研究结果显示，焊接过程中，AZ31B镁合金会发生较大的温度梯度，导致热膨胀不均，从而形成应力集中和残余应力，焊接区域会发生较大的塑性变形，引起焊接接头的变形和形状失真。

然而，当前的研究仍然存在一些不足之处。一方面，在数值模型的建立方面，虽然已经考虑了电-热-力等多