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2025年AI芯片先进封装技术发展趋势与国产化路径.docx

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    2025年AI芯片先进封装技术发展趋势与国产化路径

    一、2025年AI芯片先进封装技术发展趋势与国产化路径

    1.AI芯片先进封装技术发展趋势

    1.13D封装技术逐渐成为主流

    1.2硅通孔（TSV）技术不断优化

    1.3新型封装材料的应用

    1.4异构集成封装技术成为趋势

    2.我国AI芯片先进封装技术国产化路径

    2.1加强基础研究

    2.2推动产业链协同发展

    2.3培育本土企业

    2.4加强政策引导

    二、AI芯片先进封装技术关键挑战与应对策略

    2.1技术挑战

    2.1.1微纳加工精度

    2.1.2热管理问题

    2.1.

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