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04R‑00225‑1.0
169引脚细线球栅阵列（FBGA）‑引线键合‑A:1.55
▪所有尺寸和公差均符合ASMEY14.5M–1994。▪控制尺寸单位为毫米。▪A1引脚
可通过识别点或封装表面附近的特殊标识来指示。
封装信息
描述规格
订货代码参考F
封装缩写FBGA
基板材料BT
常规：63Sn:37Pb（典型）
焊球成分
无铅：Sn:3Ag:0.5Cu（典型）
JEDEC封装外形参考MO‑192变种：DBE‑1
引脚共面性0.005英寸（0.12毫米）
重量0.66克（典型）
湿度敏感等级印在防潮袋上
封装外形尺寸表
毫米
符号
Min.Nom.Max.
A1.251.401.55
A10.300.400.50
A20.751.001.25
A30.650.700.75
D14.00BSC
E14.00BSC
b0.450.50
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