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全球芯片短缺的供应链弹性评估

一、引言：芯片短缺与供应链弹性的时代命题

近年来，全球芯片市场经历了一轮史无前例的供需失衡。从消费电子到汽车制造，从工业设备到通信基建，几乎所有依赖半导体的行业都陷入”一芯难求”的困境。这场持续数年的短缺不仅暴露了芯片供应链的脆弱性，更引发了对现代产业体系抗风险能力的深刻反思。供应链弹性作为衡量系统在扰动中维持功能、快速恢复并适应变化的核心指标，成为破解芯片短缺困局的关键切入点。本文将从芯片供应链的结构特征出发，结合短缺背景下的实际压力测试，深入剖析弹性不足的深层原因，并探索提升供应链弹性的可行路径。

二、芯片供应链的结构特征与弹性基础

（一）芯片产业链的纵向分层