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2025年（半导体工艺工程师）封装测试技术试题及答案

第I卷（选择题，共20分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。每题只有一个正确答案。

1.以下哪种封装形式散热性能最好？（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP

2.半导体封装中，金线常用于（）。

A.芯片与基板的连接B.芯片内部电路连接C.封装外壳的固定D.散热通道的构建

3.封装测试中的老化测试主要目的是（）。

A.检测封装外观缺陷B.提高芯片性能C.加速封装材料老化D.筛选早期失效产品

4.以下关于倒装芯片封装的说法，错误的是（）。

A.引脚在芯片底部B.电气性能更好C.封装成本更低D.散热相对困难

5.封装测试中，用于检测芯片电气性能的设备是（）。

A.显微镜B.光谱分析仪C.逻辑分析仪D.硬度测试仪

6.陶瓷封装的优点不包括（）。

A.气密性好B.机械强度高C.成本低D.耐高温

7.芯片封装时，灌封胶的作用不包括（）。

A.保护芯片B.增强散热C.提高机械稳定性D.改善电气绝缘

8.以下哪种封装适用于高频应用？（）

A.SOPB.LCCC.PGAD.QFN

9.封装测试中的X射线检测主要用于（）。

A.检测芯片内部结构B.检测封装内部引脚连接C.检测封装外观尺寸D.检测芯片功能

10.塑料封装的特点是（）。

A.成本高B.散热好C.工艺简单D.气密性好

第Ⅱ卷（非选择题，共80分）

二、多项选择题（共20分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内，每题有多个正确答案。

1.半导体封装的主要作用包括（）

A.保护芯片B.实现电气连接C.散热D.机械支撑E.提高芯片性能

2.常见的封装测试项目有（）

A.外观检查B.电气性能测试C.机械性能测试D.环境适应性测试E.化学分析

3.以下哪些属于先进封装技术（）

A.3DNAND封装B.倒装芯片封装C.系统级封装D.晶圆级封装E.塑料封装

4.封装材料的选择需要考虑的因素有（）

A.热膨胀系数B.电气性能C.机械性能D.成本E.环保性

5.封装测试中的可靠性测试包括（）

A.高低温循环测试B.湿热测试C.振动测试D.冲击测试E.老化测试

三、判断题（共20分）

答题要求：判断下列说法是否正确，正确的打“√”，错误的打“×”。

1.封装不会影响芯片的性能。（）

2.所有封装形式的引脚都在芯片周边。（）

3.封装测试只是对封装后的产品进行外观检查。（）

4.倒装芯片封装比传统封装更容易散热。（）

5.陶瓷封装的成本一定比塑料封装高。（）

6.金线键合的质量对封装的电气性能有重要影响。（）

7.封装测试中的功能测试可以完全替代芯片设计阶段的测试。（）

8.随着芯片尺寸减小，封装尺寸也必然减小。（）

9.灌封胶可以随意选择，不需要考虑其性能。（）

10.先进封装技术一定能提高芯片的所有性能指标。（）

四、简答题（共20分）

答题要求：请简要回答问题，答案写在下方长下划线处。

1.简述半导体封装的工艺流程。

____

2.说明封装测试中电气性能测试包含哪些内容。

____

3.列举三种常见的封装缺陷及其可能原因。

____

4.在选择封装材料时，如何平衡成本与性能？

____

五、讨论题（共20分）

答题要求：请针对问题进行讨论，观点明确，论述合理，答案写在下方长下划线处。

1.随着5G、人工智能等技术的发展，对半导体封装测试技术提出了哪些新的挑战和机遇？

____

2.对比传统封装和先进封装技术，分析它们各自的优势和适用场景。

____

答案：

第I卷（选择题）

1.C

2.A

3.D

4.D

5.C

6.C

7.B

8.B

9.B

10.C

第Ⅱ卷（非选择题）

二、多项选择题

1.ABCD

2.ABCD

3.ACD

4.ABCDE

5.ABCD

三、判断题

1.×

2.×

3.×

4.×

5.×

6.√

7.×

8.×

9.×

10.×

四、简答题

1.半导体封装工艺流程一般包括芯片贴装、键合、灌封、引脚成型等步骤。芯片贴装是将芯片固定在基板上；键合实现芯片与基板的电气连接；灌封保护芯片并增强稳定性；引脚成型便于