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保密协议（2025年芯片设计技术）

本保密协议（以下简称“协议”或“本协议”）由以下双方于______年______月______日签署：

甲方：_________________________（以下简称“披露方”）

地址：_________________________

法定代表人/授权代表：_________

职务：_________________________

乙方：_________________________（以下简称“接收方”）

地址：_________________________

法定代表人/授权代表：_________

职务：_________________________

鉴于披露方拥有或控制着特定的保密信息，特别是涉及2025年芯片设计技术的机密信息（以下简称“保密信息”），且乙方需要获取部分或全部保密信息以履行特定职责或达成特定目的；为保护披露方的合法权益，甲乙双方经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。

第一条定义与解释

1.1保密信息是指披露方拥有或控制，且根据本协议约定需要承担保密义务的信息，包括但不限于：

(1)芯片设计蓝图与规格：电路设计图、原理图、逻辑图、布局布线文件、时序数据、功耗模型、物理设计规则、设计验证计划与结果等；

(2)下一代工艺节点信息：14nm及以下制程（如5nm、3nm及更先进节点）的制造工艺参数、材料配方、设备要求、良率提升方法、制程开发工具与数据等；

(3)先进封装技术：2.5D/3D封装的设计方案、硅通孔（TSV）技术、扇出型封装（Fan-Out）方案、高密度互连技术、热管理方案、成本分析报告等；

(4)新型材料应用：高K/MetalGate材料、新型半导体材料（如碳化硅SiC、氮化镓GaN在特定设计中的应用）、新型封装材料、钝化层材料等的配方、性能参数、应用方法等；

(5)创新架构与算法：新型CPU/GPU/FPGA架构设计、专用AI计算单元设计、神经形态计算设计、优化编译器技术、定制化仿真与验证算法等；

(6)设计工具与软件：定制化电子设计自动化（EDA）工具、高级仿真软件、形式验证工具、物理验证工具的独特算法、参数设置、配置文件及使用方法等；

(7)测试程序与掩膜：独特的测试模式、边界扫描测试方案、功能验证测试程序、关键层掩膜数据（包括但不限于GDSII格式文件）等；

(8)商业计划与策略：与上述技术相关的市场分析报告、产品路线图、定价策略、发布计划、客户名单（经披露方书面明确列为保密信息的）、合作意向等；

(9)其他经披露方书面明确指定为保密的信息，或因其性质易于推定应作为保密信息的信息。

1.2披露方是指本协议中指定的甲方。

1.3接收方是指本协议中指定的乙方。

1.4代表是指根据披露方或接收方内部规定，有权代表该方签署本协议或处理与本协议相关的保密事务的员工或代理人。

1.5可知悉范围是指接收方内部，那些因履行本协议目的而“有必要知悉”本协议项下保密信息的本协议代表或经接收方书面授权的其他人员。接收方有义务确保可知悉范围的人员遵守本协议的保密义务。

1.6已公开信息是指在任何时候通过公开渠道（如公开出版物、会议演讲、网络公开等）已为公众所知悉的信息。

1.7本协议所称“合理谨慎程度”是指一个勤勉、谨慎的合理人处理类似保密信息时应采取的保护措施水平。

第二条保密义务

2.1接收方同意并承诺，将以不低于保护自身同类保密信息的谨慎程度（但无论如何不得低于合理谨慎程度）来保护本协议项下的所有保密信息，且无论如何，接收方采取的保护措施标准不能低于本协议规定的标准。

2.2接收方仅能为本协议第一条约定的、经披露方事先书面同意或根据本协议约定（如为了履行特定项目）而明确指定的目的使用保密信息。

2.3接收方同意，不得对任何保密信息进行反向工程、反编译、反汇编或试图推导其源代码、设计原理或制造方法，除非获得披露方事先书面明确的同意。

2.4接收方必须采取并保持合理的物理、技术和组织措施，以确保保密信息的机密性，防止任何未经授权的获取、使用、复制、披露、修改或损坏保密信息，包括但不限于：实施严格的访问控制、对存储有保密信息的设备和文件进行加密、使用安全的网络传输、对接触保密信息的员工进行保密培训等。

2.5接收方同意，不得将任何保密信息直接或间接地披露给任何第三方，无论该第三方是否为善意取得。接收方仅在为披露方利益且履行本协议约定目的所必需的情况下，才可向“可知悉范围”内的、有需要知悉的第三方披露保密信息，且该第三方同意承担与接收方同等的保密义务，并仅为履行其受委托的任务而使用该保密信息。

第三条信息的使用与披露限制

3.1接收方仅能在