《表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南》发展报告.docx

《表面安装技术第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南》发展报告

摘要

本报告旨在阐述《表面安装技术第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南》标准立项的目的、意义、范围及主要技术内容。该标准是电子装联行业核心工艺——表面安装技术（SMT）体系的重要组成部分，旨在为表面安装元器件（SMD）的运输与贮存提供科学、统一的规范。随着电子产品向高密度、微型化方向迅猛发展，以及新型封装技术的不断涌现，确保元器件在供应链环节的性能与可靠性变得至关重要。本标准的制定与修订，将有效指导制造商和使用者，防止元器件在运输和贮存过程中因环境或操作不当而受损，从而保障最终电子产品的组装质量和长期