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6G太赫兹通信的波束成形

一、太赫兹通信与波束成形的技术关联

（一）太赫兹频段的特性与通信需求

6G作为下一代移动通信技术，其核心目标是实现“空天地海”一体化覆盖、千亿级设备连接和超高速率传输。为满足这些需求，传统微波与毫米波频段的频谱资源已接近饱和，太赫兹（300GHz-3THz）频段凭借其300GHz以上的超大连续带宽（可支持100Gbps甚至Tbps级速率），成为6G的关键频谱资源。然而，太赫兹频段的物理特性也带来了独特挑战：一方面，太赫兹波的自由空间路径损耗与频率平方成正比，其传播损耗远高于毫米波（例如，相同距离下，300GHz频段的路径损耗比28GHz毫米波高约20dB）；另一方面，太赫兹波对大气中的氧气、水蒸气等分子吸收敏感，雨雾环境下衰减加剧，且易受障碍物遮挡，传播距离通常限制在百米级。

这些特性决定了太赫兹通信必须依赖高增益、高方向性的天线技术来补偿路径损耗，而波束成形（Beamforming）正是实现这一目标的核心手段。波束成形通过调整天线阵列各单元的相位或幅度，使电磁波能量在空间中定向集中，形成“笔状”高增益波束，既能提升接收端信号强度，又能减少与其他信号的干扰，从而突破太赫兹频段的传播限制。

（二）波束成形在太赫兹通信中的核心作用

在太赫兹通信系统中，波束成形的作用可概括为“补偿、聚焦、协同”三大维度。首先是补偿损耗：太赫兹波的高路径损耗需要天线增益来抵消，理论上，天线增益与阵列孔径面积和工作频率成正比，太赫兹频段的短波长（如300GHz对应波长约1mm）允许在有限空间内集成大量天线单元（例如，10cm×10cm的阵列可容纳约10000个单元），通过波束成形可实现40dB以上的高增益，有效补偿传播损耗。其次是聚焦能量：太赫兹波束的半功率波束宽度（HPBW）与波长成正比、与阵列尺寸成反比，短波长和大阵列的组合可形成极窄波束（如1000单元阵列在300GHz下波束宽度仅约1度），将能量集中在目标方向，减少散射损失。最后是协同组网：通过动态调整波束方向或同时生成多波束，可支持多用户接入、移动终端跟踪及复杂环境下的覆盖扩展，例如在工业厂区中，通过波束切换覆盖不同设备，或在车载通信中实时对准高速移动的目标。

二、6G太赫兹波束成形的关键技术挑战

（一）高频损耗与波束对准难题

太赫兹频段的高路径损耗虽可通过高增益波束补偿，但波束的高方向性也带来了新问题——波束对准难度极大。传统微波通信中，较宽的波束（如毫米波的10度波束）对终端位置偏差的容忍度较高，而太赫兹的窄波束（1度以下）要求发射端与接收端波束方向严格对齐，即使终端发生几厘米的位移或角度偏移，也可能导致波束失准、信号骤降。例如，在车载通信场景中，车辆以60km/h行驶时，每毫秒移动约1.7cm，若波束对准周期为10ms，终端位置已变化17cm，远超波束宽度对应的对准容限，需极快的波束跟踪速度。此外，太赫兹波的大气吸收特性导致信号强度随距离衰减剧烈，即使波束短暂失准，也可能因链路中断而影响用户体验。

（二）动态信道建模的复杂性

波束成形的效果高度依赖对信道状态的准确感知，而太赫兹信道的动态特性远超传统频段。首先，太赫兹波的散射能力弱，信道主要由视距（LOS）路径和少量反射、绕射路径组成，但反射体（如金属、玻璃）的表面粗糙度对反射系数影响显著（太赫兹波波长与常见物体表面的微观起伏相当），导致反射路径的增益和相位难以预测。其次，环境中的动态因素（如移动的人体、飘动的树叶）会引入时变的遮挡和散射，使信道在毫秒级甚至微秒级内发生变化。传统的静态或准静态信道模型（如3GPP的TR38.901毫米波信道模型）无法准确描述太赫兹信道的快速时变特性，若波束成形算法基于过时的信道信息调整参数，可能导致波束方向与实际最优方向偏差，降低系统性能。

（三）硬件实现的物理限制

太赫兹波束成形的硬件设计面临“高集成度、低功耗、低成本”的三重挑战。首先，太赫兹天线阵列需要大规模集成（如1024单元以上），但传统的相控阵技术中，每个天线单元需独立的移相器、功率放大器等组件，导致芯片面积和功耗随单元数呈线性增长。例如，基于互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺的太赫兹移相器，其插入损耗随频率升高而增加（300GHz时插入损耗可能超过10dB），且相位精度（如±5度）难以满足窄波束成形的需求。其次，太赫兹器件的制造工艺要求极高，传统的印刷电路板（PCB）工艺无法处理太赫兹频段的信号传输（高频下趋肤效应和介质损耗显著），需采用半导体集成工艺（如砷化镓、磷化铟或硅基工艺），但这类工艺的成本较高，难以大规模商用。此外，太赫兹前端与基带处理单元的接口设计（如数字波束成形与模拟波束成形的融合）也需解决高频信号的数模转换、同步等问题，进一步增加了硬件设计的复杂度。

三、6G太赫兹波束成形的创新技术路径

（一）智