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2025年笔记本电脑芯片先进封装技术指南.docx

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    一、2025年笔记本电脑芯片先进封装技术指南

    1.1技术发展背景

    1.2技术发展趋势

    1.2.13D封装技术

    1.2.2微米级间距技术

    1.2.3散热封装技术

    1.2.4高密度封装技术

    1.3技术应用前景

    1.3.1提高笔记本电脑性能

    1.3.2降低功耗

    1.3.3提升散热能力

    1.3.4促进产业升级

    二、技术原理与分类

    2.1基本原理

    2.1.1互连技术

    2.1.2热管理

    2.1.3电磁兼容性

    2.2技术分类

    2.2.1硅芯片级封装（WLP）

    2.2.2芯片堆叠封装（3DIC）

    2.2.3异构集成封装

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