DA14681模块PCB设计规格与文件结构概述.pdfVIP

下载本文档

2
0
约3.67千字
约 4页
2025-12-18 发布于北京
举报
版权申诉

DA14681模块PCB设计规格与文件结构概述.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

DA14681_DBWLCSPVB(224‑15‑B)

板型：39X32mm层数：

4丝印：顶层、底层总

厚度：1.056mm材料：

FR‑4表面处理：ENIG

文件描述，

_板框

BOARDOUTLINE.art

TOP.art顶层铜层‑外层

LAYER_2.art内层铜层

LAEYR_3.art内层铜层

BOTTOM.art底层铜层‑外层

_顶层阻焊层

TOPMASK.art

_顶层焊膏层

TOPPASTE.art

_顶层丝印层

TOPSILK.art

_顶层装配层

TOPASSEMBLY.art

_底层阻焊层

BOTMASK.art

_底层焊膏层

BOTPASTE.art

_底层丝印层

BOTSILK.art

_装配底层

BOTASSEMBLY.art

_制造模板

DRILLTABLE.art

_钻孔文件‑通孔

da14681‑db‑wlcspva‑1‑2.drl

_钻孔文件‑通孔

da14681‑db‑wlcspva‑1‑4.drl

_钻孔文件‑通孔

da14681‑db‑wlcspva‑3‑4.drl

_钻孔文件参数

Ncparam.txt

_Gerber参数

Artparam.txt

拼版数据在制造模板中描述：DRILLTABLE.art

DA14681_DB_WLCSP_VB(224-15-B)

Boardformat:39X32mm

Numberoflayers:4

Silkscreen:Top,Bottom

Totalthickness:1.056mm

Material:FR-4

Finish:ENIG

Descriptionoffi,

BOARD_O

您可能关注的文档

文档评论（0）

159****9610 + 关注: 实名认证

文档贡献者

该用户很懒，什么也没介绍

咨询Ta 进入空间

用户编号：6044052142000020

1亿VIP精品文档

更多 >

DA14681模块PCB设计规格与文件结构概述.pdfVIP