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2025年电子厂现场管理考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.在SMT贴片车间，当发现某台贴片机连续出现“吸取失败”报警时，现场管理员第一步应执行的动作是

A.立即停机并通知设备工程师

B.检查吸嘴真空表读数并记录异常值

C.切换备用吸嘴继续生产

D.降低轨道速度以减小抛料率

答案：B

2.某条DIP插件线小时产能为850件，瓶颈工位为波峰焊，实测周期时间为42s，理论节拍为38s，则该线平衡损失率最接近

A.9.5%

B.10.5%

C.11.8%

D.12.9%

答案：B

3.5S检查中，若发现员工将防静电镊子随意放在普通塑料盒内，应判定为哪一项缺失

A.整理

B.整顿

C.清扫

D.素养

答案：B

4.电子厂MES系统里，下列哪项数据字段直接用于追溯锡膏回温时间

A.MaterialLot

B.PasteThawStartTime

C.StencilCleanCounter

D.SPIOffsetValue

答案：B

5.在静电防护区域，EPA接地电阻值日常点检合格范围为

A.0.5Ω～1.0Ω

B.1.0Ω～2.0Ω

C.0.9Ω～3.5Ω

D.4.0Ω～10Ω

答案：C

6.某产品ICT测试直通率为96.5%，复测后良率提升至99.2%，则隐性不良率最接近

A.2.7%

B.3.5%

C.4.1%

D.5.0%

答案：A

7.关于锡膏印刷厚度，下列说法正确的是

A.钢板厚度0.12mm时，印刷厚度应控制在0.10mm±0.02mm

B.环境温度每升高1℃，锡膏黏度下降约2～3Pa·s

C.刮刀压力越大，厚度越厚

D.脱模速度越快，厚度越薄

答案：B

8.在精益生产“七大浪费”中，电子厂老化测试工序长时间等待属于

A.过度加工

B.等待

C.搬运

D.库存

答案：B

9.当生产线切换机种时，首件检验FAI发现BOM版本与ECN不一致，现场管理员应

A.继续生产，同时邮件通知PE

B.立即停线并锁定物料，启动MRB流程

C.切换回旧版本BOM

D.让工艺员现场改BOM打印件

答案：B

10.关于温湿度敏感元件MSL3，开封后最大暴露时间为

A.24h

B.48h

C.168h

D.72h

答案：C

11.在波峰焊温度曲线测量中，实测板面最高温度超过260℃，应优先调整

A.预热区温度

B.运输速度

C.锡缸温度

D.助焊剂流量

答案：C

12.电子厂KPI中，OEE计算公式里的“性能稼动率”使用

A.实际产量/理论产量

B.理论节拍/实际节拍

C.实际节拍/理论节拍

D.理论产量/实际产量

答案：B

13.关于ESD腕带监测仪，下列哪项描述正确

A.1MΩ限流电阻损坏会导致阻值偏低报警

B.同时监测人体电阻与接地线通断

C.地线断开后阻值显示为0

D.人体电阻35MΩ时绿灯常亮

答案：B

14.在SMT换料流程中，导致“料账不符”最常见的原因是

A.物料员未扫描ReelID

B.吸嘴未清洁

C.轨道宽度未调整

D.钢板未擦拭

答案：A

15.电子厂“三级”安全教育培训中，班组级培训时长不得少于

A.4学时

B.8学时

C.12学时

D.16学时

答案：B

二、多项选择题（每题3分，共30分；每题至少有两个正确答案，多选少选均不得分）

16.下列哪些属于SMT贴片程序优化手段

A.将同一封装元件集中排布

B.降低高速头移动速度

C.使用BadMark屏蔽废板

D.增加PCB板边定位孔

答案：A、C

17.关于锡膏回温管理，正确的做法有

A.回温时间≥4h

B.回温后24h内未使用需重新冷藏

C.回温过程可打开瓶盖加速

D.使用条码系统自动记录回温起止时间

答案：A、B、D

18.现场发现ICT探针弯曲，可能导致的后果有

A.误判开路

B.探针压痕过深

C.板面划伤

D.测试时间缩短

答案：A、B、C

19.电子厂推行TPM时，自主保养“三步法”包括

A.设备清扫

B.点检标准化

C.故障维修

D.目视化改善