GB/T 46381-2025集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉.pdf

ICS31.030

CCSL90

中华人民共和国国家标准

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GBT463812025

集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

Lowradioactiveshericalsilicaowderforinteratedcircuitackain

ppgpgg

2025-10-31发布2026-02-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT463812025

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4分类与标记………………2

4.1产品分类……………2

4.2标记…………………2

5要求………………………2

5.1产品外观……………2

5.2切断点………………2

5.3主要理化性能………………………3

6试验方法…………………4

6.1试验环境……………4

6.2外观检测……………4

6.3切断点以上颗粒含量和最大颗粒尺寸……………4

6.4中位粒径……………5

放射性元素含量(、)……………

6.5UTh5

6.6比表面积……………5

6.7平均球形度…………………………5

6.8含水量………………5

6.9灼烧失量……………5

6.10真密度………………6

6.11萃取液电导率………………………6

6.12萃取液pH………